[发明专利]多维度多参量气体传感器及其制备方法、气体检测方法在审

专利信息
申请号: 202010280996.1 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN113514502A 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 李娜;安飞;孙冰;王林;张树才;徐伟;胡适;梁文杰 申请(专利权)人: 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司青岛安全工程研究院
主分类号: G01N27/12 分类号: G01N27/12
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 肖冰滨;王晓晓
地址: 100728 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 多维 参量 气体 传感器 及其 制备 方法 检测
【说明书】:

发明涉及气体传感器技术领域,公开了一种多维度多参量气体传感器及其制备方法。所述气体传感器包括:传感结构,用于针对多种气体产生对应的多路电信号;微加热结构,用于对所述传感结构提供不同的加热温度;信号检测系统,用于获取所述传感结构产生的多路电信号,根据所述电信号的变化情况确定所述电信号对应的气体的类别和浓度。本发明基于气体敏感材料的选择性、广谱性响应以及温度特征,在单个气体传感器上结合多种气敏传感材料实现复杂气氛检测,缩小整体器件的体积,提高集成度。

技术领域

本发明涉及气体传感器技术领域,具体而言,涉及一种多维度多参量气体传感器、一种多维度多参量气体传感器的制备方法以及一种气体检测方法。

背景技术

气敏检测的手段多样,其中基于金属氧化物半导体传感原理的气体传感器既可以用于检测低至ppb级的有毒气体也可以用于检测百分比浓度的易燃易爆气体,得到了广泛应用。该气体传感器的原理是通过把气体的成分、浓度等参数转换成电阻变化量,再转换成电流、电压的输出信号,从而实现检测功能。具体来说,金属氧化物半导体(Metal-Oxide-Semiconductor,MOS)这种气敏电阻材料是通过化学计量比偏离的杂质缺陷制成的,在合成气敏材料时会掺杂或者负载某些贵金属,目的是为了提高某种材料对某些气体组分的选择性或灵敏度。MOS材料分为P型半导体和N型半导体,例如,NiO、PbO等P型半导体,SnO2、WO3、Fe2O3、In2O3等N型半导体。金属氧化物在常温情况下是绝缘体,加工成金属氧化物半导体(MOS)后却能显示出气敏性质。当MOS材料接触待测气体时,由于其表面吸附气体致使它的电阻率发生明显的变化,解吸附后电阻率又恢复到初始状态。MOS材料对气体的吸附可分为物理吸附和化学吸附,在常温下主要是物理吸附,即气体与MOS材料表面的分子吸附,它们之间没有电子交换,不形成化学键。化学吸附是指气体与MOS材料表面建立离子吸附,它们之间有电子的交换,存在化学键力。如果给MOS材料加热使其温度升高,则化学吸附增加,在某一温度时达到最大值。若MOS材料的温度高于某个值时呈现为解吸附状态,物理吸附和化学吸附同时减小。例如,最常见的MOS材料氧化锡(SnO2)在常温下吸附某种气体,电阻率变化不大,此时是物理吸附;若保持气体浓度不变,给MOS材料加热,MOS材料的电导率随温度的升高而显著增加,尤其在100~500℃温度范围内电导率变化非常大。因此,MOS材料制成的气敏元件工作时需要的温度比室温高非常多,而且不同的MOS材料检测不同的气体组分、浓度需要多变的温度。

在复杂气氛环境的场景混合气体的种类可能有十几种,若要实现复杂气氛检测,则需要可同时检测多种气体的传感器件。目前,用于复杂气氛检测的传感器件通常采用多个相同的微加热芯片单元独立排列形成传感器阵列,多个微加热芯片单元分别为对应的气敏传感材料加热,以实现复杂气氛检测功能。由于传感器阵列的每个微加热芯片都需单独加热,多个微加热芯片需多个加热结构,因此器件整体的集成度不高,无法体现半导体气体传感器件体积小、能耗低的优势。上述气体传感器件的微加热芯片加热温度单一,一个微加热芯片对应加热一种气敏传感材料,无法实现在单个芯片上结合多种MOS传感材料在不同温度下进行交叉检测,在复杂气氛环境下的检测准确度较低。

发明内容

本发明的目的是提供一种多维度多参量气体传感器及其制备方法,以实现在单个气体传感器上结合多种气敏传感材料实现复杂气氛检测,提高气体传感器的集成度。

为了实现上述目的,本发明第一方面提供一种多维度多参量气体传感器,包括:

传感结构,用于针对多种气体产生对应的多路电信号;

微加热结构,用于对所述传感结构提供不同的加热温度;

信号检测系统,用于获取所述传感结构产生的多路电信号,根据所述电信号的变化情况确定所述电信号对应的气体的类别和浓度。

进一步地,所述传感结构包括多个测量电极以及涂覆于所述测量电极的气体敏感膜,多个所述测量电极涂覆的气体敏感膜的材料不相同。

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