[发明专利]一种基于共晶反应的激光增材制造钨零件的制备方法有效

专利信息
申请号: 202010257828.0 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN111451501B 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 赵聪聪;刘伟;夏大彪;徐龙;冯上样 申请(专利权)人: 季华实验室
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;B33Y10/00;B33Y50/02
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 曹卫良
地址: 528200 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 反应 激光 制造 零件 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于共晶反应的激光增材制造钨零件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤S1:钨预合金粉体或混合粉体的制备:选择与钨在凝固过程中可发生共晶反应的元素的单质,或包含该元素的固溶体或化合物,与纯钨制成预合金粉体或混合粉体;

步骤S2:建模分层:在3D打印增材制造设备上,根据所制备零件的形状,创建零件的三维模型,并进行切片处理,将分层处理后的模型以STL格式导出;

步骤S3:激光成形:使用所述步骤S1的产物粉体,采用选区激光熔化技术,在合适的工艺参数下,成形钨零件;

在所述步骤S1中选择与钨在凝固过程中可发生二元共晶反应的元素为Si,Si元素的固溶体为Fe(Si),Si元素的化合物为SiC;

在所述步骤S1中选择与钨在凝固过程中可发生三元共晶反应的元素为Si和Fe,Si和Fe的化合物为Fe2Si。

2.根据权利要求1所述的基于共晶反应的激光增材制造钨零件的制备方法,其特征在于,所述步骤S3的激光成形过程具体为:

步骤S301:在光纤激光器的工作平台上安装金属基板,并将所述金属基板预热至200-800℃,同时控制铺粉刮刀与所述金属基板的间隙为(30±0.5)μm,在激光成形过程中,控制所述金属基板的温度始终保持在200-800℃,将所述步骤S1的产物粉体颗粒填装到粉体料仓中;

步骤S302:密封成形腔体,用真空泵将成形腔体内抽至相对真空度为-(90±1)KPa;

步骤S303:向成形腔体内输入保护气体;

步骤S304:重复步骤S302、S303,使成形腔体内氧含量降至100ppm以下;

步骤S305:铺粉机构将粉体料仓中的粉体送入所述金属基板上,并由铺粉刮刀铺平,获得厚度为(30±0.5)μm的粉体薄层;

步骤S306:开始成形,通过高能激光束熔化“成形切片区域”内的粉体;

步骤S307:粉体薄层成形完成之后,工作台下降一个切片厚度(30±0.5)μm;

步骤S308:重复步骤S305-S307,通过逐层铺粉、逐层熔化凝固成形,直至整个钨零件成形完毕。

3.根据权利要求2所述的基于共晶反应的激光增材制造钨零件的制备方法,其特征在于,在所述步骤S306中,下一层的高能激光束熔化“成形切片区域”内的粉体的扫描方向与上一层的扫描方向的夹角为(67±0.5)°。

4.根据权利要求2所述的基于共晶反应的激光增材制造钨零件的制备方法,其特征在于,高能激光束的工艺参数设置为:输出功率350W,扫描速度为150-400mm/s,扫描间距为80-120μm。

5.根据权利要求2所述的基于共晶反应的激光增材制造钨零件的制备方法,其特征在于,所述步骤S303中输入的保护气体为氩气、氮气、氦气中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的基于共晶反应的激光增材制造钨零件的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,加入的与钨产生共晶反应的物质,其质量不超过产物粉体总质量的10%;

产物粉体的中值粒径为10-30μm,控制氧含量在100ppm以下,球形度超过95%,松装堆垛密度≥50%。

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