[发明专利]一种用于滤波器的对位压合工艺及工装

说明书

本发明涉及滤波器加工技术领域，具体为一种用于滤波器的对位压合工艺及工装，该工装包括工作台，工作台上设有第一底座和支撑架，第一底座上放置有载具，支撑架上设有位于载具上方的第三挤压机构，载具包括托盘和限位框，限位框上开有若干与滤波器形状匹配的限位孔，托盘上设有与限位孔位置对应的过孔，过孔的横截面积小于限位孔的横截面积，限位框的厚度大于一块滤波器介质体的厚度，还包括第二底座，载具还用于放置在第二底座上，第二底座上设有与过孔位置对应的支撑凸台。本申请的一种用于滤波器的对位压合工艺及工装，能够减少加工过程中物料流转的复杂度，提高生产效率，能够对多块介质体进行对位，减小加工误差，提高压合加工质量。

技术领域

本发明涉及滤波器加工技术领域，具体为一种用于滤波器的对位压合工艺及工装。

背景技术

随着科学技术日新月异的发展，通信信息量的迅猛增加，以及人们对无线通信的要求，使用卫星通讯和卫星直播电视等微波通信系统己成为当前通信技术发展的必然趋势。微波介质陶瓷是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段，300MHz～300GHz)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，微波介质陶瓷主要用作谐振器、滤波器、介质天线、介质导波回路等微波元器件。

采用微波介质陶瓷制成的滤波器一般称为介质滤波器，介质滤波器是一种采用介质谐振腔经过多级耦合而取得选频作用的微波滤波器。由于介质滤波器具有小型化、低损耗和温度特性好等优点，所以在移动通信和微波通信等系统中得到了广泛应用。

介质滤波器通常由两块介质体对合而成，在压合加工过程中，首先要在介质体上印刷相应的涂层，然后将印刷后的介质体从印刷设备的工位取出，再运送至压合的工位，然后将两块介质体进行精准的对位，目前压合的工艺均由操作人员手工完成，需要在印刷设备和压合设备间多次放置滤波器，操作复杂，且对位精度较差，影响滤波器的性能参数。

发明内容

本发明意在提供一种用于滤波器的对位压合工艺及工装，能够减少加工过程中物料流转的复杂度，提高生产效率，能够对多块介质体进行对位，减小加工误差，提高压合加工质量。

本申请提供如下技术方案：

一种用于滤波器的对位压合工装，包括工作台，所述工作台上设有第一底座和支撑架，所述第一底座上放置有载具，所述支撑架上设有位于载具上方的第三挤压机构，所述载具包括托盘和限位框，所述限位框上开有若干与滤波器形状匹配的限位孔，所述托盘上设有与限位孔位置对应的过孔，所述过孔的横截面积小于限位孔的横截面积，所述限位框的厚度大于一块滤波器介质体的厚度，还包括第二底座，所述载具还用于放置在第二底座上，所述第二底座上设有与过孔位置对应的支撑凸台，所述支撑凸台能够从过孔中穿过，所述支撑凸台高度大于托盘的厚度。

本发明技术方案中，通过设置托盘和限位框来承载介质体，可以方便的将介质体进行移动，设置第二底座，第二底座上设置支撑凸台，当载具放置在第二底座上时，支撑凸台可以对限位孔内的介质体进行支撑，使介质体上表面露出，方便进行印刷，印刷完毕后，将载具从第二底座上取下，并放置到第一底座上，由于没有支撑凸台的支撑，介质体落到托盘上，可以在限位孔内再放置上层的介质体，使之与之前的介质体对齐，再通过第三挤压机构进行压合。

本发明技术方案相比于现有技术，在印刷完成后，无需将介质体取出，直接放置上层的介质体进行压合即可，可以避免工人接触到印刷面，减少工人操作，提高加工效率，同时由限位孔进行限位，保证多层滤波器共用一个基准，确保对位的精准，提高加工质量。

进一步，所述托盘和限位框两侧均设有握持部。方便用户移动托盘或限位框。

进一步，所述握持部为第一缺口。设置第一缺口作为握持部，无需添加额外的把手。

进一步，所述第一底座和第二底座上均设有与第一缺口位置对应的第二缺口，所述第一缺口和第二缺口连通。

设置第二缺口，方便用户将手伸入第一缺口和第二缺口构成中，进而抬起托盘。