[发明专利]3D激光成型装置及3D激光成型方法

权利要求书

1.一种3D激光成型装置，包括加工平台、提供金属粉末的供粉装置、将金属粉末输送并平铺于所述加工平台的铺粉装置、及对铺设的金属粉末加工以形成基材层的激光发射控制装置，其特征在于，所述加工平台包括预设位置范围，所述预设位置范围为将要形成的下一基材层所在的范围，所述3D激光成型装置还包括：

图像获取装置，获取所述加工平台上铺设的金属粉末的图像；

分析控制装置，用于分析所述图像，并确定铺设至所述加工平台上的金属粉末是否达到预设标准，还用于根据确定结果调整下次铺设至所述加工平台上的金属粉末的粉末量，使铺设至所述加工平台上的金属粉末达到所述预设标准；

所述激光发射控制装置在所述加工平台上的预设位置范围内的金属粉末达到预设标准时，发射连续激光束聚焦到所述加工平台上，将所述预设位置范围内的金属粉末熔化并经冷却后形成下一基材层。

2.如权利要求1所述的3D激光成型装置，其特征在于，所述预设标准包括铺设的金属粉末完全覆盖上一基材层，在确定铺设的金属粉末没有完全覆盖上一基材层时，所述分析控制装置控制所述供粉装置再次供粉，并控制所述铺粉装置再次铺粉直至所述铺设的金属粉末完全覆盖上一基材层。

3.如权利要求2所述的3D激光成型装置，其特征在于，所述图像获取装置获取的所述图像包括每次铺粉完成后所述加工平台的图像，所述分析控制装置分析铺粉完成后所述加工平台的图像的光泽度确定铺设的金属粉末是否完全覆盖上一基材层。

4.如权利要求2所述的3D激光成型装置，其特征在于，在未覆盖的上一基材层的部分位于金属粉末的外围时，所述分析控制装置控制所述铺粉装置增大铺粉行程使金属粉末覆盖上一基材层上未被金属粉末覆盖的部分。

5.如权利要求2所述的3D激光成型装置，其特征在于，所述分析控制装置还控制所述铺粉装置降低在所述加工平台上方移动的速度来增加单次铺设至所述加工平台上的金属粉末的粉末量。

6.如权利要求1所述的3D激光成型装置，其特征在于，所述预设标准包括铺粉装置沿基材层铺粉至所述预设位置范围外时，剩下金属粉末的厚度小于预设厚度，所述分析控制装置在确定剩下金属粉末的厚度不小于所述预设厚度时，控制所述供粉装置下次减少金属粉末的供粉量。

7.如权利要求6所述的3D激光成型装置，其特征在于，所述图像获取装置获取的所述图像包括铺粉装置沿基材层铺粉至所述预设位置范围外时所述加工平台的图像，所述分析控制装置通过分析铺粉装置沿基材层铺粉至所述预设位置范围外时所述加工平台的图像，确定剩下金属粉末的厚度是否小于所述预设厚度。

8.如权利要求6所述的3D激光成型装置，其特征在于，所述供粉装置包括容置缸、设置于所述容置缸内的移动驱动装置及与移动驱动装置连接的承载板，金属粉末容置于所述容置缸内且位于所述承载板上，所述分析控制装置控制所述移动驱动装置驱动所述承载板靠近所述加工平台移动时，减小所述金属粉末高出所述加工平台的高度以减少金属粉末的供粉量。

9.一种3D激光成型方法，包括以下步骤：

将金属粉末输送并平铺于加工平台的上表面；

获取所述加工平台上铺设的金属粉末的图像；

分析所述图像并确定铺设至所述加工平台上的金属粉末是否达到预设标准，所述加工平台包括预设位置范围，所述预设位置范围为将要形成的下一基材层所在的范围；

根据确定结果调整下次铺设至所述加工平台上的金属粉末的粉末量，使铺设至所述加工平台上的金属粉末达到所述预设标准；及

在所述加工平台上的预设位置范围内的金属粉末达到预设标准时，发射连续激光束聚焦到所述加工平台上，将所述预设位置范围内的金属粉末熔化并经冷却后形成下一基材层。

10.如权利要求9所述的3D激光成型方法，其特征在于，还包括步骤：

对所述加工平台进行预热。