[发明专利]软磁性合金和磁性部件

说明书

本发明提供一种软磁性合金，其中，所述软磁性合金是以Fe为主成分并且具有非晶相的软磁性合金，在该软磁性合金的差示扫描量热曲线中，在350℃～600℃之间具有玻璃化转变点Tg，并且在350℃～850℃之间具有3个以上的放热峰。

技术领域

本发明涉及一种软磁性合金和磁性部件。

背景技术

近年来，在电子/信息/通信设备中要求了高效率化和低消耗电力化。进而，为了低碳化社会的实现，上述的要求变得更加强烈。因此，对于电子/信息/通信设备等的电源电路，也要求了电源效率的提高和能量损耗的降低。其结果，对于用于电源电路的磁性部件所具备的磁芯要求了饱和磁通密度的提高和磁芯损耗(Core loss)的降低。如果降低磁芯损耗，则电源电路的能量损耗可以变小，并且可以达成电子/信息/通信设备的高效率化和节能化。

作为减少磁芯损耗的方法之一，通过具有高的软磁特性的磁性体来构成磁芯是有效的。例如，专利文献1中公开了一种软磁性合金，其具有Fe-A-B-X系的组成，并且初始超微晶分散于非晶质中。此外，A为Cu和/或Au，X为选自Si、S、C、P、Al、Ge、Ga和Be中的一种以上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/122589号

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1中记载的初始超微晶分散于非晶质中的软磁性合金通过热处理，成为微晶(纳米晶)分散于非晶质中的纳米晶合金。

然而，具有这样的初始超微晶的软磁性合金存在非晶(amorphous)形成能力低的问题。因此，当对具有初始超微晶的软磁性合金进行热处理时，非晶质容易结晶化，并且纳米晶容易晶粒生长。其结果，招致软磁特性的降低。因此，为了抑制纳米晶的晶粒生长，增大了热处理时的升温速度。

当热处理时的升温速度变大时，则对热处理炉的负荷变大，从而招致炉的损伤的问题。另外，当使炉内的粉末量增加时，存在向粉末的热传递变慢而不能均匀地获得期望的升温速度的问题。

本发明是鉴于这样的实际情况而做出的，其目的在于，提供一种非晶形成能力高的软磁性合金。

用于解决技术问题的技术手段

本发明的方式为：

[1]一种软磁性合金，其中，

所述软磁性合金是以Fe为主成分且具有非晶相的软磁性合金，在该软磁性合金的差示扫描量热曲线中，在350℃～600℃之间具有玻璃化转变点Tg，并且在350℃～850℃之间具有三个以上的放热峰。

[2]根据[1]所述的软磁性合金，其中，

软磁性合金的组成由组成式(Fe_(1-(α+β))X1_αX2_β)_{(1-(a+b+c+d+e+f))}M_aB_bP_cSi_dC_eS_f表示，其中，

X1为选自Co和Ni中的至少一种，

X2为选自Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Cu、Cr、Bi、N、O和稀土元素中的至少一种，

M是选自Nb、Hf、Zr、Ta、Mo、W、Ti和V中的至少一种，

a、b、c、d、e、f、α和β满足以下关系：

0≤a≤0.140，

0.020b≤0.200，