[发明专利]一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置

权利要求书

1.一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，包括PCB电路基板（1）、EMI遮蔽罩（2），所述PCB电路基板（1）的顶面焊接有电子元器件（3），其特征在于：所述EMI遮蔽罩（2）的周侧固定安装有平沿扣板（7），所述平沿扣板（7）的底面固定安装有弹性卡片（5），所述EMI遮蔽罩（2）的顶面开设有若干散热凸点（4）并均匀分布，所述PCB电路基板（1）的顶面卡接有平沿板扣条（8），所述平沿板扣条（8）的底面固定安装有扣条弹性卡片（9），所述EMI遮蔽罩（2）一侧的平沿扣板（7）与平沿板扣条（8）的内侧摩擦连接，所述EMI遮蔽罩（2）的内部填充有相变介质液（6），所述弹性卡片（5）、扣条弹性卡片（9）的结构相同，所述PCB电路基板（1）表面开设有与弹性卡片（5）、扣条弹性卡片（9）相适配的卡孔。

2.根据权利要求1所述的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，其特征在于：所述PCB电路基板（1）表面的卡孔分布于电子元器件（3）的周侧，所述EMI遮蔽罩（2）位于电子元器件（3）的正上方，所述EMI遮蔽罩（2）的底面喷涂有导热硅脂（24），所述EMI遮蔽罩（2）的底面与电子元器件（3）的顶面摩擦连接。

3.根据权利要求1所述的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，其特征在于：所述EMI遮蔽罩（2）、弹性卡片（5）和平沿扣板（7）为一体冲压成型结构，所述弹性卡片（5）向下弯折并与平沿扣板（7）相互垂直。

4.根据权利要求1所述的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，其特征在于：所述EMI遮蔽罩（2）包括铜基底板（21）、遮蔽罩盖板（23），所述铜基底板（21）、遮蔽罩盖板（23）之间设有介质液空腔（22），所述铜基底板（21）的周侧与遮蔽罩盖板（23）的内侧相互抵接，所述铜基底板（21）与遮蔽罩盖板（23）的连接处通过焊接密封。

5.根据权利要求1、4所述的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，其特征在于：所述散热凸点（4）呈圆柱状凸起，所述相邻的散热凸点（4）之间设有与散热凸点（4）等宽的间隙，所述散热凸点（4）的内部开设有凸点空腔（41），所述介质液空腔（22）、凸点空腔（41）相互连通，所述相变介质液（6）填充于介质液空腔（22）、凸点空腔（41）的内部。

6.根据权利要求1所述的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，其特征在于：所述弹性卡片（5）为片状结构，所述弹性卡片（5）的两侧开设有扣齿（51）并呈对称型结构，所述弹性卡片（5）之间开设有收拢空隙（52）、折弯通孔（53），所述收拢空隙（52）的顶端与折弯通孔（53）的底端相连通。

7.根据权利要求1所述的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，其特征在于：所述平沿板扣条（8）、扣条弹性卡片（9）为不锈钢材质构件，所述平沿板扣条（8）、扣条弹性卡片（9）为一体冲压成型结构，所述平沿板扣条（8）位于平沿扣板（7）的正上方，所述EMI遮蔽罩（2）的一侧通过平沿板扣条（8）与PCB电路基板（1）的表面摩擦连接。