[发明专利]一种基站

说明书

本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种基站。其包括散热结构，和设置在所述散热结构上的天线，所述散热结构和所述天线之间围成安装空间，所述安装空间中设置有至少两个印刷电路板，至少两个所述印刷电路板层叠设置，层叠设置相对于现有技术中的散热结构和印刷电路板并排设置，能够减小所述基站的长度，减少基站的占用面积，基站的结构更加的紧凑，且占用面积小使得安装更加的简单方便；而且，能够避免印刷电路板面积对基站占用面积的影响，也就是说，在印刷电路板面积较大时，可以通过多个层叠设置印刷电路板以减少单个印刷电路板的面积，使得基站能够设计的占用面积更小。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种基站。

背景技术

基站即公用移动通信基站，是移动设备接入互联网的接口设备，也是无线电台站的一种形式，是指在一定的无线电覆盖区中，通过移动通信交换中心，与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。移动通信基站的建设是移动通信运营商投资的重要部分，移动通信基站的建设一般都是围绕覆盖面、通话质量、投资效益、建设难易、维护方便等要素进行。随着移动通信网络业务向数据化、分组化方向发展，移动通信基站的发展趋势也必然是宽带化、大覆盖面建设及IP化。目前，3GPP R15标准已经定义了5G无线网络的整体架构，5G无线接入网(NG-RAN)由多个5G基站(gNB)组成。基站中包括有散热结构1和印刷电路板(PCB板)，且一般的散热结构和印刷电路板(PCB板)是并排设置的，并排设置会增加基站的长度，导致基站的占用面积大。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有基站的长度较长，占用面积大的问题，提供一种结构更加紧凑，占用面积小的基站。

为解决上述问题，本发明的基站，包括散热结构，和设置在所述散热结构上的天线，所述散热结构和所述天线之间围成安装空间，所述安装空间中设置有至少两个印刷电路板，至少两个所述印刷电路板层叠设置。

其中，至少两个所述印刷电路板在所述散热结构上的投影重合或是不重合。

其中，还包括用于安装所述印刷电路板的至少两个安装板。

其中，所述安装板的两端具有向同一侧弯折的弯折部，所述安装板围成安装所述印刷电路板的安装腔。

其中，所述安装腔的开口朝向所述散热结构。

其中，所述安装板与所述散热结构固定连接，至少两个所述安装板之间固定连接。

其中，所述天线为弧形天线。

其中，所述安装板在靠近所述天线的部位设有向所述散热结构方向的弯折的让位部。

其中，在由所述散热结构到所述天线的方向上，所述安装板位于所述天线横截面中的长度逐渐缩短。

其中，还包括信号传递件，所述信号传递件的一端与滤波器连接，另一端与任意一层的所述印刷电路板连接。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明的基站中，包括散热结构，和设置在所述散热结构上的天线，所述散热结构和所述天线之间围成安装空间，所述安装空间中设置有至少两个印刷电路板，至少两个所述印刷电路板层叠设置。在所述安装空间中层叠设置至少两个所述印刷电路板，相对于现有技术中的散热结构和印刷电路板并排设置，能够减小所述基站的长度，减少基站的占用面积，基站的结构更加的紧凑，且占用面积小使得安装更加的简单方便；而且，能够避免印刷电路板面积对基站占用面积的影响，也就是说，在印刷电路板面积较大时，可以通过将多个印刷电路板层叠设置以减少单个印刷电路板的面积，使得基站能够设计的占用面积更小。

2.本发明的基站中，至少两个所述印刷电路板在所述散热结构上的投影重合或是不重合，可以根据使用需求设计印刷电路板，以最大限度的减小基站的占用面积。