[发明专利]一种DSP固件加载电路及方法、光模块

权利要求书

1.一种DSP固件加载电路，其特征在于，包括MCU和DSP单元；

所述MCU，包括存储器；所述存储器，包括用于存储DSP固件程序的DSP固件存储区、用于存储MCU固件的MCU固件存储区以及用于存储Bootloader控制程序的Bootloader程序存储区；

所述MCU和所述DSP单元均包括GPIO接口、SMI接口和SPI接口；所述MCU分别通过所述GPIO接口、所述SMI接口和所述SPI接口与所述DSP连接；

在所述GPIO接口输出低电平时，所述DSP单元的SPI接口处于高阻态输出；在所述GPIO接口输出高电平时，所述MCU通过所述SPI接口向所述DSP单元加载DSP固件。

2.根据权利要求1所述的DSP固件加载电路，其特征在于，所述MCU的SMI接口和所述DSP单元的SMI接口，通过双线电源转换芯片连接。

3.根据权利要求1所述的DSP固件加载电路，其特征在于，所述存储器的存储空间为256K byte；所述DSP固件存储区为128K byte，所述MCU固件存储区为127K byte，所述Bootloader程序存储区为1K byte。

4.根据权利要求1所述的DSP固件加载电路，其特征在于，所述SPI接口包括：主设备数据输入接口，主设备数据输出接口，时钟接口以及片选接口。

5.一种DSP固件加载方法，其特征在于，应用于权利要求1所述的DSP固件加载电路，包括步骤：

在设备上电后，MCU先通过所述GPIO接口控制所述DSP单元进入非工作模式再进行初始化；

完成初始化后，所述MCU通过所述GPIO接口控制所述DSP单元进入工作模式；

进入工作模式后，所述DSP单元通过所述SPI接口向所述MCU发送加载控制指令；

接收到所述加载控制指令后，所述MCU将其存储的DSP固件通过所述SPI接口发送至所述DSP单元，实现DSP固件加载。

6.根据权利要求5所述的DSP固件加载方法，其特征在于，还包括：

在所述DSP固件加载完成后，所述MCU停止与所述DSP单元的SPI通信，并通过SMI接口对所述DSP单元进行初始化配置。

7.根据权利要求5所述的DSP固件加载方法，其特征在于，还包括：在接收到DSP固件升级指令时，所述MCU通过Bootloader控制程序更新存储区中的DSP固件。

8.根据权利要求5所述的DSP固件加载方法，其特征在于，还包括：在家接收到DSP固件升级指令和MCU固件升级指令时，所述MCU通过Bootloader控制程序同时更新存储区中的DSP固件和MCU固件。

9.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括如权利要求1至4任一所述的DSP固件加载电路。

10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有多条指令，所述指令适于处理器进行加载，以执行权利要求5至8任一项所述的DSP固件加载方法中的步骤。