[发明专利]一种集流体和应用

权利要求书

1.一种集流体，其特征在于，所述集流体包括导电层和设置于所述导电层至少一个表面上的保护层，所述保护层包含酞菁化合物。

2.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述酞菁化合物为金属酞菁化合物。

3.根据权利要求2所述的集流体，其特征在于，所述金属酞菁化合物选自如下的至少一种：酞菁铜、多氯代铜酞菁、氯化酞菁铜、掺杂型酞菁铜、萘酞菁铜、聚(铜酞菁)、全氟酞菁铜、酞菁铁、氯酞菁铁、酞菁镍、酞菁镍四磺酸四钠盐、酞菁钴、磺化酞菁钴、2，3-萘酞菁钴、酞菁镁、四磺酸酞菁锌、酞菁锌、全氟酞菁锌、酞菁二锂、酞菁二钠、酞菁铟、氯化2，3-萘酞菁铝、2，3-萘酞菁锡、酞菁氧钛、氯化酞菁镓、酞菁镓、氧钒酞菁、酞菁银和氯化酞菁锰。

4.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述保护层还包含聚合物。

5.根据权利要求4所述的集流体，其特征在于，所述聚合物在所述保护层中的质量含量为0.1-10％。

6.根据权利要求4或5所述的集流体，其特征在于，所述保护层还包含导电助剂。

7.根据权利要求6所述的集流体，其特征在于，所述导电助剂在所述保护层中的质量含量为0.1-10％。

8.根据权利要求1、2、3、4、5或7所述的集流体，其特征在于，所述保护层的厚度为0.01-2μm。

9.一种电极极片，其特征在于，所述电极极片的集流体为权利要求1-8任一项所述的集流体。

10.一种锂离子电池，其特征在于，所述锂离子电池的电极极片为权利要求9所述的电极极片。