[发明专利]一种清洗装置在审
| 申请号: | 202010201126.0 | 申请日: | 2020-03-20 |
| 公开(公告)号: | CN111318503A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
| 发明(设计)人: | 李在桓;史进 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B13/00;F26B21/00;F26B23/00;F26B23/06 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 胡影;李红标 |
| 地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 清洗 装置 | ||
本发明提供一种清洗装置,包括:清洗槽,清洗槽内限定有腔室;支撑杆,支撑杆设在腔室中;托盘,托盘设在支撑杆上以用于承载待清洗的盒体;供应管,供应管上设有喷嘴以清洗盒体;收集器,收集器设在托盘的下方以收集从托盘上流出的清洗液;液体粒子计数器,液体粒子计数器的进口与收集器的出液口连通以检测流入液体粒子计数器的清洗液中的粒子含量。在使用过程中,将盒体置于托盘上,通过喷嘴清洗盒体,清洗盒体后的清洗液从托盘上流下后,通过液体粒子计数器检测清洗盒体后的清洗液中的微粒,进而判断盒体是否已经清洗彻底,能够准确地判断盒体内是否有污染物微粒,避免对盒体的清洗不彻底,避免运输硅片时影响硅片的质量。
技术领域
本发明涉及硅片领域,具体涉及一种清洗装置。
背景技术
一般来说,经过切割、磨削、研磨、抛光及清洗工艺等一系列工序后,硅片装在运输盒内,运送及传递给元件制造者,在此过程中由运输盒产生的聚合物和杂质等各种异物可能污染硅片表面,导致半导体元件生产率下降,因此运输盒需要通过另外的清洗工序,防止运输盒造成的硅片污染。现有的清洗装置无法准确地判断盒体内是否有污染物微粒,不能准确地确定盒体是否满足清洗要求,易导致对盒体的清洗不彻底,在运输硅片时影响硅片的质量。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种清洗装置,用以解决现有的清洗装置无法准确地判断盒体内是否有污染物微粒,不能准确地确定盒体是否满足清洗要求,易导致对盒体的清洗不彻底,在运输硅片时影响硅片的质量的问题。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
根据本发明实施例的清洗装置,包括:
清洗槽,所述清洗槽内限定有腔室;
支撑杆,所述支撑杆设在所述腔室中;
托盘,所述托盘设在所述支撑杆上以用于承载待清洗的盒体;
供应管,所述供应管上设有喷嘴以清洗所述盒体;
收集器,所述收集器设在所述托盘的下方以收集从所述托盘上流出的清洗液;
液体粒子计数器,所述液体粒子计数器的进口与所述收集器的出液口连通以检测流入所述液体粒子计数器的清洗液中的粒子含量。
其中,所述供应管沿所述供应管的轴线可旋转。
其中,所述支撑杆沿所述支撑杆的轴线可旋转。
其中,所述支撑杆的轴线与所述供应管的轴线平行。
其中,所述托盘包括:
第一托盘,用于承载所述盒体;
第二托盘,用于承载所述盒体的盒盖,所述第二托盘与所述第一托盘沿所述支撑杆的长度方向间隔开设置,且所述第二托盘位于所述第一托盘的上方。
其中,所述第一托盘的上侧面形成有倾斜面。
其中,所述供应管上设有多个所述喷嘴,多个所述喷嘴沿所述供应管的长度方向间隔开设置,在所述第二托盘的上方设有至少一个所述喷嘴以用于清洗所述盒盖,在所述第一托盘的上方且位于所述第二托盘的下方位置设有至少一个所述喷嘴以用于清洗所述盒体。
其中,还包括:
输送泵,所述输送泵的入口与所述收集器的出液口连通,所述输送泵的出口与所述液体粒子计数器的进口连通。
其中,还包括:
干燥结构,所述干燥结构设在所述腔室中以用于干燥所述盒体。
其中,还包括储液槽,所述收集器的底部设有底口,所述底口与所述液体粒子计数器的出口分别和所述储液槽连通。
本发明的上述技术方案的有益效果如下:
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