[发明专利]预处理-声波联用硅块破碎装置和方法在审
| 申请号： | 202010197410.5 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111468219A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 张天雨;魏富增;吴锋;田新;李嘉佩;孙志东 | 申请（专利权）人： | 江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B02C1/14 | 分类号： | B02C1/14;B02C19/18;B02C21/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 肖阳 |
| 地址： | 221004 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 预处理 声波 联用 破碎 装置 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅块破碎装置，其特征在于，包括：
传动装置；
重锤区和声波区，所述重锤区和声波区沿所述传动装置的长度方向依次布置，所述重锤区设有仓体，所述仓体内具有破碎空间，所述破碎空间上方设有重锤；所述声波区设有声波发生设备和出料口。
2.根据权利要求1所述的硅块破碎装置，其特征在于，进一步包括：
底衬，所述底衬设在所述破碎空间的底部。
3.根据权利要求1所述的硅块破碎装置，其特征在于，进一步包括：
功率控制模块，所述功率控制模块与所述声波发生设备相连，且被配置为控制所述声波发生设备的功率为5000～8000W。
4.根据权利要求1所述的硅块破碎装置，其特征在于，所述声波发生设备具有环绕式排列的振子。
5.一种硅块破碎方法，其特征在于，所述硅块破碎方法采用权利要求1～4任一项所述的硅块破碎装置实施，所述硅块破碎方法包括：
将硅棒重锤处理，得到高脆度硅块；
将所述高脆度硅块进行声波处理，得到硅块碎料。
6.根据权利要求5所述的硅块破碎方法，其特征在于，所述声波处理在5000～8000W声波功率下进行。
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