[发明专利]电子设备

说明书

本发明公开一种电子设备，其包括壳体、升降模组、遮挡件和驱动机构，壳体的前壳具有第一导音孔；升降模组包括具有安装腔的模组外壳和安装在安装腔内声学器件，模组外壳上开设有与安装腔连通的第二导音孔；遮挡件设置于安装腔和前壳之间；升降模组和遮挡件均与驱动机构相连；在升降模组处于缩回状态的情况下，遮挡件处于第一位置，遮挡件避让第二导音孔，第二导音孔与第一导音孔相对且连通设置；在升降模组处于伸出状态的情况下，遮挡件处于第二位置，第二导音孔位于壳体之外，遮挡件封堵第二导音孔。上述方案能解决升降模组处于伸出状态时，外界的尘土和水等异物易通过第二导音孔进入升降模组内，而造成电子设备故障或损毁的情况。

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着科技的快速发展，手机等电子设备的内外部结构也发生着巨大的变化。如图1和图2所示，以目前设置有升降模组200的电子设备为例，这种结构极具特色和实用性，摄像头和声学器件通常可以安装在升降模组200内，从而使整个电子设备的屏占比相对较大，且使整个产品的外观得以较大提升。为了保证声学器件与外界之间声音传输的可靠性，通常在前壳100和升降模组200的壳体上分别设置第一导音孔110和第二导音孔213，以连通外界和声学器件。

但是，如图2所示，采用这种结构的电子设备在其升降模组200处于伸出状态时，外界的尘土或水容易从升降模组200上的第二导音孔213进入升降模组200内，而一旦尘土或水等异物粘附在声学器件上，极容易造成声学器件故障甚至损毁，最终影响电子设备的正常使用。

发明内容

本发明公开一种电子设备，以解决目前配备有升降模组的电子设备在升降模组处于伸出状态时，外界尘土、水等异物易通过第二导音孔进入升降模组内，影响电子设备正常使用的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种电子设备，其包括：

壳体，所述壳体包括前壳，所述前壳开设有第一导音孔；

升降模组，所述升降模组包括模组外壳和声学器件，所述模组外壳具有安装腔，所述声学器件安装在所述安装腔内，所述模组外壳上开设有与所述安装腔连通的第二导音孔；

遮挡件，所述遮挡件设置于所述安装腔和所述前壳之间；

驱动机构，所述升降模组和所述遮挡件均与所述驱动机构相连，所述驱动机构驱动所述升降模组在伸出状态和缩回状态之间相互切换，所述驱动机构驱动所述遮挡件在第一位置和第二位置之间移动；

在所述升降模组处于所述缩回状态的情况下，所述遮挡件处于所述第一位置，所述遮挡件避让所述第二导音孔，所述第二导音孔与所述第一导音孔相对且连通设置；在所述升降模组处于所述伸出状态的情况下，所述遮挡件处于所述第二位置，所述第二导音孔位于所述壳体之外，所述遮挡件封堵所述第二导音孔。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的电子设备中，壳体的前壳上设置有第一导音孔，升降模组包括模组外壳和声学器件，声学器件安装于模组外壳的安装腔内，且模组外壳上还设有与安装腔连通的第二导音孔，升降模组与驱动机构连接，驱动机构可以驱动升降模组在伸出状态和缩回状态之间切换；前壳和升降模组之间设置有遮挡件，遮挡件连接有驱动机构，以借助驱动机构在第一位置和第二位置之间移动；在升降模组处于缩回状态的情况下，遮挡件处于第一位置，且遮挡件避让第二导音孔，从而使模组外壳上的第二导音孔与前壳上的第一导音孔相对且连通设置，进而使安装于模组外壳的安装腔内的声学器件与电子设备外部完成声音的传输工作；在升降模组处于伸出状态的情况下，遮挡件处于第二位置，第二导音孔随升降模组移动，在第二导音孔伸出至壳体之外的同时，被驱动机构驱动至第二位置的遮挡件可以封堵第二导音孔，从而即便升降模组外露设置，也不会出现因外界的尘土和水等异物经第二导音孔进入升降模组内而造成电子设备产生故障。

附图说明