[发明专利]一种通过降温速率调控等规聚1-丁烯晶型III含量的方法在审
| 申请号: | 202010193037.6 | 申请日: | 2020-03-18 |
| 公开(公告)号: | CN113493584A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
| 发明(设计)人: | 蒋世春;吴庆虎;李景庆 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
| 主分类号: | C08L23/20 | 分类号: | C08L23/20;C08L67/00;C08K5/526;C08K5/20;G01N25/00 |
| 代理公司: | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人: | 王秀奎 |
| 地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 通过 降温 速率 调控 丁烯 iii 含量 方法 | ||
本发明公开一种通过降温速率调控等规聚1‑丁烯晶型III含量的方法,将等规聚丁烯‑1粉料100份、抗氧剂0.2‑1份、添加剂1‑3份进行共混,分散均匀,加热熔融并挤出造粒,从而得到含晶型III结构的等规聚丁烯‑1,升温至150‑200℃,恒温后以2‑30℃/min的降温速率降温至30℃。在本发明中,不同降温速率下得到的晶型III的含量存在差别,说明降温速率对晶型III的含量具有较大影响,为直接从等规聚1‑丁烯本体中得到晶型III提供了可行的途径。
技术领域
本发明属于聚合物晶型调控技术领域,更加具体地说,涉及一种通过降温速率调控等规聚1-丁烯晶型III含量的方法,通过该技术方法,可直接经熔体结晶得到不同含量的晶型III。
背景技术
等规聚1-丁烯(iPB-1)是以1-丁烯为原料,添加或不添加共聚单体,在特定催化剂体系下聚合得到的一种聚合物。聚1-丁烯是典型的多晶型聚合物代表之一,共有Ⅰ、Ⅰ’、Ⅱ、Ⅱ’、Ⅲ五种晶型结构。晶型III表现为一种由4/1螺旋链堆砌而成的正交晶胞结构。现有技术显示,溶液结晶、基体外延生长等方法都可以直接得到晶型III,其熔点约为98℃。关于晶型III的文献多集中于生长的调控,但文献中鲜有报道显示可以通过调控降温速率从等规聚1-丁烯本体中结晶得到不同含量的晶型III。因此如果能发展出一种通过降温速率调控等规聚1-丁烯晶型III含量的方法是非常有意义的。
发明内容
本发明的目的在于弥补现有晶型III制备技术的不足,提供一种通过降温速率调控等规聚1-丁烯晶型III含量的方法,通过添加合适的添加剂,促进晶型III的生成,通过改变降温速率,得到不同含量的晶型III,这为直接从等规聚1-丁烯本体中结晶生成不同含量的晶型III提供了可行途径。
本发明的技术目的通过下述技术方案予以实现。
一种通过降温速率调控等规聚1-丁烯晶型III含量的方法,按照下述步骤进行:
步骤1,将等规聚丁烯-1、抗氧剂,添加剂进行共混以分散均匀,加热熔融并挤出造粒,从而得到含晶型III结构的等规聚丁烯-1粒料,其中:等规聚丁烯-1用量为100质量份,抗氧化剂用量为0.3—0.5质量份,添加剂树枝状超支化聚酯用量为1—3质量份;
在步骤1中,等规聚丁烯-1的数均分子量27.4×105g/mol,分子量分布5.5。
在步骤1中,抗氧化剂由抗氧剂168和抗氧剂1098按照质量比2:1添加。
在步骤1中,添加剂树枝状超支化聚酯为脂肪族超支化聚酯hyper H104。
步骤2,以步骤1得到的含晶型III结构的等规聚丁烯-1粒料进行DSC测试,升温至平衡熔点以上熔融并保温,然后以不同的降温速率降温至室温,升降温循环两次,第一次升降温是为了消除热历史,第二次升降温中,以不同降温速率就可调控等规聚1-丁烯晶型III的含量。
在步骤2中,以10~30℃/min自室温20—25摄氏度升温到150~200℃,恒温3~5min,然后以1~30℃/min降温到室温20—25摄氏度,再次以相同条件进行升温,即可观察到晶型III的熔融峰。
本发明提供的技术方法适用于等规聚丁烯-1,添加合适的添加剂后,挤出造粒,可直接从本体中结晶得到晶型III。通过改变不同的降温速率,可得到不同含量的晶型III。本发明使用的添加剂可以促进晶型III的生成,通过改变降温速率,可以得到不同含量的晶型III。本专利为通过降温速率调控等规聚1-丁烯晶型III的含量提供了有效途径。
附图说明
图1为本发明中降温速率为30℃/min时得到的晶型III和晶型II的DSC熔融曲线图。
图2为本发明中降温速率为20℃/min时得到的晶型III和晶型II的DSC熔融曲线图。
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