[发明专利]压敏电阻的电极

说明书

本发明公开了一种压敏电阻的电极。属于压敏电阻器领域，该压敏电阻的电极包括依次覆盖在压敏瓷片上的中间过渡层和导电层，所述中间过渡层采用丝网印刷的方式生成，所述导电层采用热喷涂的方式生成，所述导电层覆盖在所述中间过渡层之上，并使所述中间过渡层的边缘露出,使所述导电层与所述压敏瓷片无直接接触，所述中间过渡层未被所述导电层覆盖的边缘平均宽度为0.1～3.0mm。本发明提供的压敏电阻在峰值电涌冲击强度测试试验中即使在高达15KA的冲击电流强度下仍然不会出现飞弧及包封料裂的现象，极大拓宽了压敏电阻单位面积的通流量，使压敏电阻产品能够向小型化发展。

本案是2016年7月13日提交的中国发明专利申请201610550495.4的分案申请。

技术领域

本发明涉及压敏电阻器领域，特别涉及一种压敏电阻的电极。

背景技术

在压敏电阻器的制造过程中，电极的制造是一道重要的工序，随着压敏电阻制造水平的不断提高，单位体积能承受的能量耐量越来越高，对电极的制造水平也提出了更高的要求，主要体现在：方阻要低、附着力要好、可焊性好、成本要低等。目前最引人注意的有三种电极制造方式：①丝网印刷烧渗工艺，是最传统的电极制造工艺，主要以银为导电材料，性能优异，但缺点是价格太贵；②真空溅射工艺，优点是电极膜层致密，附着力好，缺点是膜层厚度难以增加，方阻偏大；③热喷涂，优点是效率高，膜层厚，方阻低，对金属表面附着力好，缺点是对陶瓷表面的附着力不好。

近年来不断有人将上述三种电极制造方式组合应用，以互补的方式来发扬其优点，克服其缺点，如中国专利申请CN104143400A公开了一种新型电极电子组件及其制备方法，其首先在陶瓷基体上先真空溅射一层预处理层，再在预处理层上喷涂电极层。中国专利申请CN104835606 A公开了一种电子元器件多层合金电极及其制备方法，其首先在陶瓷基体上先采用丝网印刷工艺制造一层铝金属层，再喷涂一层金属合金在铝层上。

由于在制造中间过渡层和导电层时分别采用的丝网印刷、溅射工艺和热喷涂工艺，使用的工装和掩模不能共用，制造时它们相对总会有一些偏心。若在大批量生产时追求达到高度精确地重合，其前提条件就是要使中间过渡层和导电层的形状和尺寸高度一致。而相对偏心在大规模电极制造时又是无法避免的，当喷涂的导电层出现了偏心，有少许边缘偏出了中间过渡层，直接附在了压敏瓷片上。在用极限浪涌电流进行冲击试验时，当高能量的电流冲击压敏电阻时，大电流密度使不同材质受热膨胀产生应力，喷涂层与压敏瓷体的不良附着被拉开出现空气隙，高能量电流使气隙电离放电形成电弧，产生的高热使外包封层环氧树脂崩裂，导致样品失效，造成生产出的压敏电阻成品并不是性能最佳的产品，产品性能的一致性和稳定性也不能满足要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种压敏电阻的电极。从一个方面或者多个方面改善电极的性能，使电极的方阻、厚度、附着力、耐极限浪涌电流冲击性能的方面部分或同时得到有效的改善，得到一种电性能优异、附着力好、安全可靠的电极。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

一种压敏电阻的电极，包括依次覆盖在压敏瓷片上的中间过渡层和导电层，所述中间过渡层采用丝网印刷或者真空溅射的方式生成，所述导电层采用热喷涂的方式生成，所述导电层只覆盖在所述中间过渡层之上，并使所述中间过渡层的边缘全部露出，使所述导电层与所述压敏瓷片无直接接触，所述中间过渡层未被所述导电层覆盖的边缘平均宽度为0.1～3.0mm。

本发明的发明思路为放弃追求压敏电阻电极的中间过渡层与导电层的高度精确重合，而是转而研究避免导电层直接附着在压敏瓷片上，保证导电层无任何部分与压敏瓷片直接接触，从根本上避免电弧放电的缺陷。技术方案从两个方面着手：一是加工专用模板，改善工艺，使中间过渡层和导电层之间的相对偏心尽可能地小，批量生产能保证偏离的最大值受控；二是优化确定中间过渡层和导电层的尺寸匹配，使他们在偏离最大位置时，也不会出现导电层越过中间过渡层直接附着在压敏瓷片上的情况。