[发明专利]电子部件测试用分选机的插入件

说明书

本发明涉及一种电子部件测试用分选机的插入件。根据本发明的插入件具有至少一个支撑凸起，所述支撑凸起以如下方式从所述壁面向内侧突出：从四个壁面中的至少任意一个壁面向内侧凸出而对安置于安置空间上的电子部件的侧面进行支撑，以使电子部件的位置能够对齐。根据本发明，能够合适地引导装载于插入件的电子部件的下降移动，并且能够精确地设定装载于插入件的电子部件的位置，从而能够最少化插入现象或者减小插入力而最少化取出作业时的不良的发生。

技术领域

本发明涉及一种电子部件测试用分选机，尤其涉及一种为了电子部件与测试机的电连接而能够将电子部件精确布置的技术。

背景技术

生产的电子部件在通过测试机被测试后分为良品与不良品，进而仅将良品出货。在这样生产电子部件后仅将良品出货的过程中，电子部件测试用分选机(以下，简称为“分选机”)执行将电子部件与测试机电连接或者进行分类等的作业。

分选机可以根据电子部件的种类或测试的目的等制造并供应为多样的形态。

另外，观察电子部件中的半导体元件，由于集成技术的发展等，当对晶圆状态的半导体元件进行封装时，与外部端子连接的半导体元件的端子数量增加。并且，将多个半导体元件制成为一个封装件的封装体叠层(POP：Package On Package)或者将多个晶圆状态的半导体元件制成为一个封装件的多芯片封装(MCP：Multi Chip Package)等多样的封装技术呈发展趋势，因此最终产品化的半导体元件的端子数量进一步增加。相反，由于最终成品的半导体元件的尺寸越小，其灵活运用度越高，因此生产半导体元件的生产商正在努力在有限的面积内形成更多数量的端子。因此，采取减小半导体元件的端子尺寸和端子之间的间隔的方式，由于这样的技术方向，期望以后进一步减小半导体元件的端子尺寸和端子之间的间隔。此外，对作为最终完成品的半导体元件的外观尺寸的公差管理也越来越细致。因此，更加迫切地需要半导体元件与测试机中所配备的测试插座之间的电连接更精密。

若半导体元件的端子与测试插座的端子无法精密地匹配，则显热会导致测试不良，并且在半导体元件与测试插座之间进行电连接的过程中可能造成半导体元件或测试插座的损伤。

据此，对于执行将电子部件与测试插座电连接的作业的所有分选机而言，最重要的技术为电子部件与测试机的精确的电连接。

许多种类的分选机在电子部件装载于插入件(当然，除了称为插入件之外，也可以称为装载模块、插入模块或元件槽等)的状态下将电子部件与测试机电连接。这样，在电子部件以装载于插入件的状态电连接于测试机的情况下，装载于插入件的电子部件的安置状态将决定电子部件与测试机的电连接质量。关于上述内容，可以参考通过韩国公开专利10-2008-0062970号提出的技术(以下称为“现有技术”)。

现有技术采取利用弹性进退的进退部件将安置于插入件(在现有技术中称为“插入模块”)的电子部件对齐的结构。但是，现有技术的问题在于结构复杂，需要大量部件，并且由于必须经过复杂的组装过程而最终导致生产成本增加。

由于如上所述的现有技术带来的问题，现有的插入件无法具有能够弹性游动的进退部件。但是与电子部件的精确度对应地对插入件的公差或质量进行着更细致的管理。

若要实现电子部件与测试插座之间的精确连接，必须在插入件的安置空间上将电子部件进行精确地布置，为达到此目的的插入件的公差或质量管理意味着对最终构成主体的安置空间的壁面的公差或质量的管理。

通常，插入件的主体利用注塑成型进行生产。但是存在如下所述的问题。