[发明专利]摄像头模组和电子装置有效

专利信息
申请号: 202010168686.0 申请日: 2020-03-11
公开(公告)号: CN111182193B 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 梁镓俊 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 摄像头 模组 电子 装置
【说明书】:

发明公开一种摄像头模组和电子装置,其中,摄像头模组包括:壳体;镜头,所述镜头设于所述壳体;感光芯片,所述感光芯片设于所述壳体;以及驱动结构,所述驱动结构设于所述壳体,并与所述感光芯片连接,以驱使所述感光芯片靠近或者远离所述镜头运动。本发明技术方案的摄像头模组尺寸小、重量轻,产品竞争力强。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域,特别涉及一种摄像头模组,以及设有所述摄像头模组的电子装置。

背景技术

具有拍照或摄像功能的电子设备中(如手机、平板电脑等),在调整摄像头进行对焦时,由于物距改变,需要同步改变像距,从而达到对焦的目的。相关技术中,摄像头内设有马达,从而通过马达推动镜头移动调整焦距,然而,随着摄像像素要求越来越高,镜头也会越来越大,马达尺寸也更大,导致整个摄像头模组的尺寸、重量都会增加,影响产品的竞争力。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明提供一种尺寸小、重量轻的摄像头模组,以提高产品的竞争力。

为实现上述目的,本发明提出的摄像头模组,包括:

壳体;

镜头,所述镜头设于所述壳体;

感光芯片,所述感光芯片设于所述壳体;以及

驱动结构,所述驱动结构设于所述壳体,并与所述感光芯片连接,以驱使所述感光芯片靠近或者远离所述镜头运动。

本发明还提出一种电子装置,所述电子装置包括摄像头模组;

所述摄像头模组,包括:

壳体;

镜头,所述镜头设于所述壳体;

感光芯片,所述感光芯片设于所述壳体;以及

驱动结构,所述驱动结构设于所述壳体,并与所述感光芯片连接,以驱使所述感光芯片靠近或者远离所述镜头运动。

本申请技术方案的摄像头模组中,通过将驱动结构设置在壳体,使驱动结构与感光芯片连接,从而通过驱动结构驱使感光芯片靠近或者远离镜头运动,进而使感光芯片与镜头之间的距离改变,即像距改变,实现对焦。上述结构的设计,取消了相关方案中驱动镜头运动的马达,因此使得整个摄像头模组的尺寸、重量都变小,有效的提高了产品的市场竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明摄像头模组一实施例的爆炸示意图;

图2为本发明摄像头模组一实施例中感光芯片收缩状态下的剖视图;

图3为图2中感光芯片伸展状态下的剖视图;

图4为本发明摄像头模组另一实施例中感光芯片收缩状态下的剖视图;

图5为图4中感光芯片伸展状态下的剖视图。

附图标号说明:

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