[发明专利]一种拼接法铣磨大口径非球面的方法与装置及抛光方法在审
申请号: | 202010164938.2 | 申请日: | 2020-03-11 |
公开(公告)号: | CN111185817A | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 陈曦;戴卓成;郭培基;朱永翔;李晨超 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | B24B13/00 | 分类号: | B24B13/00;B24B57/02;B24B13/01 |
代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 吕明霞 |
地址: | 215137 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 拼接 法铣磨大 口径 球面 方法 装置 抛光 | ||
1.一种拼接法铣磨大口径非球面的方法,所述的非球面为凹面且母线方程记为f1,非球面口径为D,用于铣磨的数控机床定位精度为β,其特征在于:将非球面离散为N个在X轴方向等间距的环带,N为整数,任意环带的宽度dx=D/(2N),第n个环带对应的非球面半口径记为xn;使用外径小于非球面1/4口径的环形砂轮刀具依次范成加工每个环带;其中n为第一个环带至第N个环带中任意环带的序数,所述dx求解的约束条件为:第N-1环带的母线方程记为f2,第N环带母线方程记为f3;f3上x1处的点记为(x1,z1),f2上矢高为z1处的点记为(x2,z1),f1上x2处的点记为(x2,z2);其中xn=n*dx,x1=D/2,z1-z2=β,x2=x1-dx。
2.根据权利要求1所述的一种拼接法铣磨大口径非球面的方法,所述的非球面的母线方程f1的方程为:z2=2*R0*x-(1+k)*x2,其中R0为非球面的顶点曲率半径,第n个环带曲率半径Rn=sqrt(R02-k*xn2),k为二次圆锥系数,x为横坐标上自变量,z为x坐标处对应的纵坐标;其特征在于该非球面的加工步骤依次如下:
1)根据非球面的顶点曲率半径R0、口径D加工非球面镜体,在非球面镜体材料上加工出半径为R0、口径D的起始球面;
2)将步骤1)中的非球面镜体固定在数控机床转台上,且非球面镜体的光轴和数控机床转台的转轴重合;所述的数控机床至少具有X轴、Z轴这两个平移运动轴,以及B轴、C轴这两个旋转轴,其中的B轴为绕Y轴的旋转轴,C轴为绕Z轴的旋转轴,且数控机床转台的转轴位于C轴;数控机床的主轴位于Z轴;
3)将环形刀具安装在数控机床主轴上;所述环形刀具外径为TD,环形刀具外径与内径之间外凸的圆倒角半径为r0;TDD/4;将工件坐标系的原点建立在起始球面顶点处;
4)根据第N环带、第N-1环带、定位精度、非球面的母线方程求解任意环带的宽度dx;
5)数控机床上的环形刀具依次从第一个环带加工至第N个环带,其中加工第n环带时,C轴连续均匀旋转,
xn=n*dx;
BB=asin((TD-2*r0)/(2*(Rn-r0)));
B轴坐标:B=asin(xn/Rn)+BB;
工件坐标系下刀具中心X轴坐标:
XT=xn+(((TD-2*r0)+2*r0*sin(BB))/2)*cos(B),
Z轴坐标:
k≠-1时:
ZT=(((TD-2*r0)+2*r0*sin(BB))/2)*sin(B)+(R0-sqrt(R02-(1+k)*xn2))/(1+k),
k=-1时:
ZT=(((TD-2*r0)+2*r0*sin(BB))/2)*sin(B)+xn2/(2*R0),
其中*为乘法计算符,sqrt为开根号计算符,sin、cos、asin分别为正弦、余弦、反正弦计算符。
3.根据权利要求1所述的一种拼接法铣磨大口径非球面的方法,其特征在于所述的环形刀具为空心的砂轮刀具,包括:电镀金刚石砂轮、青铜粘合剂砂轮、树脂砂轮。
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