[发明专利]一种泡沫银的制造方法及工艺应用在审
申请号: | 202010158217.0 | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN111349918A | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 邹敏昌 | 申请(专利权)人: | 广东四维新材料有限公司 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44 |
代理公司: | 佛山市顺为知识产权代理事务所(普通合伙) 44532 | 代理人: | 翁子毅;罗景裕 |
地址: | 528437 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 泡沫 制造 方法 工艺 应用 | ||
一种泡沫银的制造方法,包括步骤:银盐、粘合性树脂、分散剂或牛油脂肪胺或卵磷脂、去离子水混合溶解,得纳米银溶液;将维生素C与去离子水混合溶解,将粘合性树脂与去离子水混合溶解得到溶液并将溶液混合到维生素C水溶液中搅拌,将聚氨酯泡沫浸泡在此溶液中,浸泡完成后烘干,烘干后聚氨酯泡沫上有粘合性树脂和维生素C;将聚氨酯泡沫浸泡在纳米银溶液,银离子与聚氨酯泡沫上的维生素C反应生成银粒子,银粒子吸附在聚氨酯泡沫中,对聚氨酯泡沫烘干;循环对聚氨酯泡沫浸泡和烘干,使聚氨酯泡沫上具有足够厚银涂层后取出;对聚氨酯泡沫烘干,烘干完成后烧结,剩下纤维状骨架结构泡沫银。用本发明得到的泡沫银孔隙率高、通过性好、厚度可控。
技术领域
本发明涉及一种泡沫银的制造方法及工艺应用。
背景技术
泡沫银广泛应用于导电泡沫、屏蔽材料、导热材料中,具体地,用于电子电器产品、军工航天产品中。银的导电性能好,在极宽的频率范围内能够提供95dB以上的屏蔽效能。银具有高导电性和高导热性,用泡沫银制造快速散热器件是很多电子元器件的热管理方法。同时,泡沫银还可应用于银催化剂方面,化工、石油、制药等行业中广泛应用,因其表面积大,孔隙率高,通过性好等特点,能够代替传统的银催化剂,更高效实现化学反应的催化作用。
现有技术中,泡沫银是通过电镀或者电化学沉积,然后经过高温烧结制备而成,此种制备方法不环保、可控性差,泡沫银的厚度、通孔率等主要性能参数得不到保证,存在一定的局限性。
因此,需要进一步改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种泡沫银的制造方法及工艺应用,采用该方法制备的泡沫银孔隙率高、通过性好,厚度可控,无需进行电镀或者电化学沉积。
本发明的目的是这样实现的:
一种泡沫银的制造方法,包括如下步骤:
(1)将50-90份的银盐、1-10份的粘合性树脂、0.5-5份的分散剂或牛油脂肪胺或卵磷脂、与20-50份的去离子水均匀混合并溶解,得到纳米银溶液备用;
(2)将10份的维生素C与90份的去离子水混合溶解备用,将3份的粘合性树脂与97份的去离子水混合溶解得到3%固体含量的溶液并将溶液混合到维生素C的10%水溶液中搅拌均匀,将聚氨酯泡沫浸泡在此溶液中,浸泡完成后转移至干燥箱中烘干,烘干温度70-80°C,烘干后聚氨酯泡沫上残留有粘合性树脂和维生素C的混合物;
(3)将聚氨酯泡沫浸泡在步骤(1)的纳米银溶液中,发生银的氧化还原反应,纳米银溶液中的银离子与聚氨酯泡沫上的维生素C反应生成银粒子,银粒子被聚氨酯泡沫上的粘合性树脂吸附在聚氨酯泡沫的纤维中,然后对聚氨酯泡沫进行烘干;
循环步骤(3)中对聚氨酯泡沫的浸泡和烘干,使聚氨酯泡沫上具有20-50微米的银涂层后取出备用;
(4)对聚氨酯泡沫进行整体烘干,烘干温度100°C,烘干时间60min,烘干完成后,待银涂层稳定,转移至烧结炉中进行烧结,烧结温度850°C,树脂混合物、聚氨酯泡沫一同烧至完全分解,剩下纤维状骨架结构的泡沫银。
所述银盐包括硝酸银或者硫酸银或者草酸银。
所述粘合性树脂包括明胶或者聚乙烯吡咯烷酮或者阿拉伯树胶。
本发明的有益效果如下:
本发明是一种工艺简单、效果优良的泡沫银制备方法,与传统的电化学沉积然后高温烧结而形成的泡沫银,本发明的制备方法更为环保、可控性更高,制造出来的泡沫银厚度、孔隙率等主要性能参数都是可控的,工艺流程不复杂,而泡沫银的各项性能超过传统方法制备的泡沫银。
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