[发明专利]一种电阻器制造方法及电阻器

说明书

本发明涉及电子器件技术领域，具体涉及一种电阻器制造方法及电阻器，该制造方法使用的封装设备包括机架、涂料筒、续位轮、电机和控制器；所述机架上设有链式传送带；链式传送带的一端设有续位轮，链式传送带的下方设有涂料筒；所述涂料筒的下方设有涂料槽，涂料筒的上方设有限位筒；由于目前通常利用电阻体自身的重力与涂料筒相作用，在涂料筒在与电阻体滚动接触涂覆的过程中，会使电阻体产生相对的位移，对涂覆的漆膜质量造成影响；故此，本发明通过设置在涂料筒上方的限位筒，使涂覆过程中的电阻体被压紧在限位筒和涂料筒之间，通过设置在漆膜涂覆后的加热预固化工序以及二次封装涂覆固化，提升了电阻体上涂覆的漆膜质量。

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，具体涉及一种电阻器制造方法及电阻器。

背景技术

金属膜电阻器是膜式电阻器中的一种。它是采用高温真空镀膜技术将镍铬或类似的合金紧密附在瓷棒表面形成皮膜，经过切割调试阻值，以达到最终要求的精密阻值，然后加适当接头切割，并在其表面涂上环氧树脂密封保护而成；由于它是引线式电阻，方便手工安装及维修，用在大部分家电、通讯、仪器仪表上。

其中金属膜电阻器的外层保护漆膜本身存在缺陷，在点、热应力和潮热环境作用下，漆保护膜易被潮气渗透，当潮气浸入到漆膜内时，在电负荷下引起电解，特别是对螺纹状的高阻薄膜电阻器影响更大，在螺纹匝间的间隙形成很大的电位梯度，且膜层较薄，易受电解破坏，对金属膜电阻器的质量和使用寿命造成影响。

现有技术中也出现了一些电阻器制造方法及电阻器的技术方案，如申请号为2009100684861的一项中国专利公开了一种耐高温、耐高湿涂料用于金属膜电阻器的封装工艺方法；使用通用的链式电阻器自动涂覆型封装线，金属膜电阻器进行第一次封装后进入第一个140℃加热槽内进行预固化2min，再进入第二个170℃加热槽或190℃加热槽内固化2min，然后再进行第二次封装，再高温170℃或190℃固化2min，电阻器完成两次封装和相应的固化干燥后，进入下一个生产工序；该技术方案生产的金属膜电阻器具有较好的耐高温、耐高湿的性能；但是该方案没有解决在电阻器封装过程中涂覆的漆膜不均造成的质量问题。

鉴于此，为了克服上述技术问题，本公司设计研发了一种电阻器制造方法及电阻器，采用了特殊的涂覆漆膜方法，解决了上述技术问题。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出的一种电阻器制造方法及电阻器，通过设置在涂料筒上方的限位筒，通过控制限位筒与涂料筒的相对高度位置，使得涂覆过程中的电阻体被压紧在限位筒和涂料筒之间，将涂料以均匀的力度涂覆于电阻体的表面，通过设置在漆膜涂覆后的加热预固化工序以及二次封装涂覆固化，提升了电阻体上涂覆的漆膜质量。

本发明所述的一种电阻器制造方法，包括以下步骤:

S1：以陶瓷材料的表面作为绝缘衬底，首先在绝缘衬底上淀积一个金属底层作为金属膜的基底，采用磁控溅射滚式沉积电阻合金，然后将形成膜层的电阻胚体放入500-600℃的高温炉中，进行热处理；通过对溅射法制得的电阻器膜层进行热处理，起到了退火、凝聚、扩散和氧化作用，消除了膜层内应力，使膜层的厚度均匀，提高了膜层的附着力和机械强度；

S2：在S1中的电阻器热处理完成后，在其两端安装引线帽并焊接引脚，通过选定制造的电阻器阻值，在电阻膜层上进行刻槽并经过电器老练，接着进行阻值第二次分选，制得所需阻值的电阻体；安装的引线帽既便于引脚的焊接，同时避免在使用中电阻器两端引脚的振动影响电阻体的封装密封效果；

S3：选取S2中制备的电阻器，通过封装设备将电阻器的电阻体部分涂漆密封，在140℃下进行预固化，使涂料达到凝胶状态，再进行二次封装后，经过170-180℃下的二次固化，接着对封装的漆膜进行干燥并打标记，通过检验后即得到电阻器的成品；