[发明专利]散热转轴、散热系统及电子设备有效
申请号: | 202010130083.1 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN111443786B | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 罗洋;陈奇 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K7/20;H02K1/32 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 常云敏 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 转轴 系统 电子设备 | ||
一种散热转轴,设置在相互转动连接的第一部和第二部之间,所述散热转轴包括:与第一部固定连接的第一连接部;与第二部固定连接第二连接部;芯轴,第一连接部与第二连接部通过芯轴转动连接;第一导流部,与所述芯轴的一端连接;第二导流部,与所述芯轴的另一端连接;其中所述第一导流部、所述第一连接部、所述芯轴、所述第二连接部、所述第二导流部均沿着所述散热转轴的轴线方向设置,且内部中空形成工质流通结构,使得工质能够从所述第一导流部流入,经过所述工质流通结构后从所述第二导流部流出。本发明还提供一种散热系统和电子设备。所述散热转轴占用空间小,内部设置工质传输结构,允许工质在所述第一部和所述第二部之间流通。
技术领域
本申请涉及电子设备的散热技术领域,尤其涉及一种散热转轴、散热系统及电子设备。
背景技术
近年来智能化电子设备已经取得了显著的进步,设备里的高发热元件如CPU,GPU等、在获得更高的时钟频率的同时,发热量也增加了很多。而完全依赖于传统散热片的传统空气冷却方法已经变得不够。因此需要针对笔记本或平板设备等电子设备在使用形态下的散热系统能力进行改善。
在实现本申请的过程中,发明人发现相关技术至少存在以下问题:相关技术的电子设备的转轴大多不具备导通系统部和显示部的能力,有些能够导通系统部和显示部的转轴结构,却占用空间较大,不符合现行电子设备的轻薄化需求。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种散热转轴、散热系统及电子设备,能够有效提高电子设备散热效率。
本申请实施例的第一方面,提供一种散热转轴,所述散热转轴设置在相互转动连接的第一部和第二部之间,所述散热转轴包括:第一连接部,与所述第一部固定连接;第二连接部,与所述第二部固定连接;设置在所述第一连接部和所述第二连接部之间的芯轴,所述芯轴与所述第一连接部及所述第二连接部的其中之一者固定连接,所述芯轴与所述第一连接部及所述第二连接部的另一者转动连接;第一导流部,与所述芯轴连接;第二导流部,与所述第二连接部连接;其中所述第一导流部、所述第一连接部、所述芯轴、所述第二连接部、所述第二导流部均沿着所述散热转轴的轴线方向设置,且内部中空形成工质流通结构,所述第一导流部设置有工质输入口,所述第二导流部设置有工质输出口,所述工质输入口与所述工质输出口通过所述工质流通结构连通。
所述散热转轴各元件沿着所述散热转轴的轴线依次设置,且连接形成一体式转轴,占用空间小;各元件内空且相连通形成工质流通结构,在实现机械转轴功能的同时还能允许工质经由转轴在第一部和第二部之间流通,能显著提升散热效率。
第一方面的一种可能设计,所述第二连接部与所述第二导流部一体成型。一体成型设计能够提升结构紧凑性和稳固性。
第一方面的一种可能设计,所述芯轴与所述第二导流部通过铆接或点焊密封连接。所述铆接或点焊连接能够提升连接稳固性和密封性。
第一方面的一种可能设计,所述第二导流部内设容置槽,所述芯轴一端容置在所述容置槽内。所述芯轴设置在所述容置槽内能够使得所述芯轴与所述第二导流部的连接更稳固,且便于提升连接的密封性。
第一方面的一种可能设计,所述芯轴容置在所述容置槽内的一端的端部设置有密封橡胶,所述密封橡胶抵持在所述芯轴的端部和所述容置槽的侧壁之间。所述密封橡胶可进一步提升所述芯轴与所述第二导流部之间的连接的密封性。
第一方面的一种可能设计,所述密封橡胶通过模内成型设置在所述芯轴端部。所述密封橡胶与所述芯轴一体成型能够使所述芯轴、密封橡胶和所述第二导流部之间的组装更简便。
第一方面的一种可能设计,所述芯轴外侧壁与所述容置槽内侧壁之间设置密封橡胶或密封胶水。所述密封橡胶或密封胶水进一步提升所述芯轴与所述第二导流部之间的连接的密封性。
第一方面的一种可能设计,所述第一连接部套设在所述芯轴上且能够相对所述芯轴转动。所述第一连接部套设在所述芯轴上,使得所述第一连接部与所述芯轴的组装更简便。
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