[发明专利]激光冲击折痕方法及装置

说明书

本发明揭示了一种激光冲击折痕方法，其包括以下步骤，上料料带，对上料的料带进行传送，对传送的料带进行激光冲击折痕处理；本发明还揭示了一种激光冲击折痕装置，其包括用于料带的上料的上料机构、用于传送上料的料带的送料机构以及对经过的料带进行激光冲击折痕处理的激光冲击机构，送料机构位于上料机构的一侧，激光冲击机构设于料带的传送路径上。本申请以激光冲击的方式对传送的料带进行折痕处理，安全高效，保证了整个电芯的生产效率。

技术领域

本发明涉及电芯生产技术领域，具体地，涉及一种激光冲击折痕方法及装置。

背景技术

在电芯的生产过程中，需要先对极片进行折痕处理，才便于进行后续的Z字型叠片以形成电芯主体。现有技术中，对于极片的折痕处理，一般是采用刺破或切刀压折痕的方式的进行，而上述刺破方式易使得极片产生毛刺，而毛刺容易刺破隔膜，造成电芯内部短路，影响到最后电芯成品的质量，而且上述刺破及切刀压折痕两种方式均存在折痕处理速度较慢的问题，影响了折痕效率，进而影响了整个电芯的生产效率。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种激光冲击折痕方法及装置。

本发明公开的一种激光冲击折痕方法，包括：

上料料带；

对上料的料带进行传送；

对传送的料带进行激光冲击折痕处理。

根据本发明一实施方式，在对上料的料带进行传送之前，还包括：

预设料带的折痕位置。

根据本发明一实施方式，对上料的料带进行传送，包括：

根据预设料带的折痕位置，对料带进行定段传送。

根据本发明一实施方式，对传送的料带进行激光冲击折痕处理，还包括：

对激光冲击折痕处理状态中的料带进行第一次清洁。

根据本发明一实施方式，第一次清洁为吸尘清洁。

根据本发明一实施方式，对传送的料带进行激光冲击折痕处理之后，还包括：

对激光冲击折痕处理后的料带进行第二次清洁。

根据本发明一实施方式，第二次清洁为刷尘清洁。

根据本发明一实施方式，对传送的料带进行激光冲击折痕处理之前，还包括：

对料带进行承载。

根据本发明一实施方式，对传送的料带进行激光冲击折痕处理之前，还包括：

对承载的料带进行张料。

本发明公开的一种激光冲击折痕装置，包括：

上料机构，其用于料带的上料；

送料机构，其位于上料机构的一侧；送料机构用于传送上料的料带；以及

激光冲击机构，其设于料带的传送路径上；激光冲击机构对经过的料带进行激光冲击折痕处理。

本申请以激光冲击的方式对传送的料带进行折痕处理，安全高效，保证了整个电芯的生产效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为实施例一中激光冲击折痕装置的结构示意图；

图2为实施例一中激光冲击折痕装置另一视角的结构示意图；

图3为实施例一中送料机构的结构示意图；