[发明专利]电子雾化装置、雾化组件、雾化元件及其制作方法

权利要求书

1.一种电子雾化装置的雾化元件，其特征在于，包括：多孔基体及发热层，所述多孔基体具有雾化面，所述发热层覆盖所述雾化面；

其中，所述发热层包括导电层及稳定层，所述导电层覆盖所述雾化面，所述稳定层覆盖所述导电层远离所述多孔基体的表面；

其中，所述稳定层电阻率高于所述导电层且抗氧化性能低于所述导电层。

2.根据权利要求1所述的雾化元件，其特征在于，所述稳定层的材料为：铝、锌、锡、镁、钛中一种或任意组合；所述导电层的材料为钛、锆、铌、钽和316不锈钢中一种或任意组合。

3.根据权利要求2所述的雾化元件，其特征在于，所述稳定层的材料未铝；所述导电层的材料为钛锆合金。

4.根据权利要求1所述的雾化元件，其特征在于，所述发热层的厚度为1.5～5um；

其中，述稳定层的厚度为0.5～2um，所述导电层的厚度为2～3um。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的雾化元件，其特征在于，还包括：位于所述稳定层远离所述多孔基体且覆盖部分所述稳定层的第一电极及第二电极。

6.根据权利要求5所述的雾化组件，其特征在于，所述第一电极及所述第二电极的材料为银。

7.一种电子雾化装置的雾化组件，其特征在于，所述雾化组件包括用于存储烟液的储液腔和如权利要求1-6中任一项所述的雾化元件，所述储液腔中的烟液能够传导到所述雾化面上。

8.一种电子雾化装置，其特征在于，所述电子雾化装置包括电源组件和如权利要求7所述的雾化组件，所述电源组件与所述雾化组件电连接，用于为所述雾化组件的雾化元件提供电源。

9.一种电子雾化装置的雾化元件的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供多孔基体，所述多孔基体包括雾化面；

在所述多孔基体的雾化面上设置导电层；

在所述导电层远离所述多孔基体的一表面设置稳定层；

其中，所述稳定层电阻率高于所述导电层且抗氧化性能低于所述导电层。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述在所述多孔基体的雾化面上设置导电层包括：

采用直流溅射沉积工艺或磁控溅射沉积工艺在所述多孔基体的雾化面上设置导电层；和/或

所述在所述导电层远离所述多孔基体的一表面设置稳定层的步骤包括：

采用直流溅射沉积工艺或磁控溅射沉积工艺在所述导电层远离所述多孔基体的一侧形成稳定层。

11.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

采用丝网印刷的方式在所述稳定层远离所述多孔基体的一侧设置覆盖部分所述稳定层的第一电极及第二电极，并对所述第一电极及所述第二电极进行低温烧结。

12.根据权利要求9-11中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述稳定层及所述导电层的总厚度为1.5～5um，所述稳定层的厚度为0.5～2um，所述导电层的厚度为2～3um；和/或

所述稳定层的材料为：铝、锌、锡、镁、钛中一种或任意组合；

所述导电层的材料为钛、锆、铌、钽和316不锈钢中一种或任意组合。

13.根据权利要求12所述的制作方法，其特征在于，所述稳定层的材料为铝；所述导电层的材料为钛锆合金。