[发明专利]一种提高氧化铜的光催化活性的方法

权利要求书

1.一种提高氧化铜的光催化活性的方法，包括以下步骤：

将氧化铜加热，使氧化铜的温度达到750-850℃；

将氧化铜放入无水乙醇中并完全浸泡，进行快速淬火处理，无水乙醇消耗掉氧化铜表面的氧原子，从而在氧化铜表面形成氧空位；

然后过滤取出氧化铜，在75-85℃的温度下干燥2-4小时，完成氧化铜的处理，得到表面具有氧空位的氧化铜。

2.根据权利要求1所述的提高氧化铜的光催化活性的方法，其特征在于，所述氧化铜在加热到750-850℃温度后，再保持20-30分钟。

3.根据 权利要求2所述的提高氧化铜光催化活性的方法，其特征在于，所述无水乙醇的温度条件为室温条件，该室温条件为20-35℃的温度环境。

4.根据权利要求3所述的提高氧化铜的光催化活性的方法，其特征在于，所述加热氧化铜时，先将氧化铜放置在烧结舟中，然后加热马弗炉到750-850℃，再将盛放有氧化铜的烧结舟放到马弗炉中，并维持20-30分钟时间。

5.根据权利要求4所述的提高氧化铜的光催化活性的方法，其特征在于，所述氧化铜的粒径小于40nm，纯度大于99.6%。

6.根据权利要求5所述的提高氧化铜的光催化活性的方法，其特征在于，所述将氧化铜放到无水乙醇中时，无水乙醇的用量，确保氧化铜能够完全浸没在无水乙醇中。

7.根据权利要求6所述的提高氧化铜的光催化活性的方法，其特征在于，所述氧化铜加热后放置在无水乙醇中快速淬火处理后，使得氧化铜的表面形成氧空位，该氧空位不会迁移到氧化铜的内部。