[发明专利]一种果蔬去皮设备

说明书

本发明公开了一种果蔬去皮设备，包括壳体、调节筒、第一切刀、第二切刀、连接弹簧、第一滚轮、第二滚轮、切刀推进装置、手柄、弹簧和小刀，所述调节筒的内表面与壳体的筒状部分外表面设有螺纹，并相互之间螺纹连接；所述调节筒可以沿壳体筒状部分径向移动，从而调节所述第一切刀、第二切刀的有效长度，在工作时首先将调节调节筒，以适应不同大小和深度的果蔬表面的坑。该发明利用切刀的半球形外壳，实现了对果蔬表面坑部的完全去除；切刀推进装置斜面上的卡槽与滚轮滑动安装，实现了对第一切刀第二切刀张开与闭合的控制；在壳体中隐藏有小刀，综合了小刀的去皮功能；壳体与调整筒通过螺纹配合，实现了对切刀有效长度的控制。

技术领域

本发明属于生活机械技术领域，具体涉及一种果蔬去皮设备。

背景技术

目前市场上的果蔬去皮设备多为小刀，刮刀等，需要多种工具的配合使用才能完成处理，而且对于果蔬的牙坑去除不干净，处理效率低，本发明以精巧的结构，主要实现了果蔬表面牙坑的完全去除，另外综合了小刀，刮刀等处理机构。综上所述，所以我设计了一种果蔬去皮设备。

发明内容

为了解决上述存在的问题，本发明提供一种果蔬去皮设备。

本发明是通过以下技术方案实现：

一种果蔬去皮设备，包括壳体、调节筒、第一切刀、第二切刀、连接弹簧、第一滚轮、第二滚轮、切刀推进装置、手柄、弹簧和小刀，所述调节筒的内表面与壳体的筒状部分外表面设有螺纹，并相互之间螺纹连接；所述调节筒可以沿壳体筒状部分径向移动，从而调节所述第一切刀、第二切刀的有效长度，在工作时首先将调节调节筒，以适应不同大小和深度的果蔬表面的坑；所述第一切刀和第二切刀前端为半球状，可以完全地去除果蔬表面的坑，中部与壳体转动安装，末端分别转动安装有第一滚轮和第二滚轮；所述第一切刀和第二切刀的末端都与连接弹簧连接，以保证在手柄没有外力作用时，第一切刀和第二切刀可以恢复到张开的状态；所述切刀推进装置前端设有斜面，斜面上设有卡槽；所述第一滚轮和第二滚轮滑动安装在卡槽中，在切刀推进装置前后移动的过程中，所述第一滚轮和第二滚轮可沿着带有卡槽的斜面移动，从而控制所述所述第一切刀和第二切刀的张开与闭合；所述切刀推进装置后端为杆，转动安装在手柄上；所述手柄转动安装在壳体上；所述小刀转动安装在所述壳体上。

作为本发明的进一步优化方案，所述手柄上与壳体转动安装，在施加外力作用时，所述手柄先推动切刀推进装置向前移动，同时拉伸与壳体相连的弹簧，以保证在不施加外力时，所述手柄可以恢复到自然状态，切刀推进装置向前移动时，带有卡槽的斜面同时向前移动。

作为本发明的进一步优化方案，所述卡槽宽度大于所述第一滚轮和第二滚轮宽度；且所述切刀推进装置的在所述壳体中滑动部分为设置成圆柱形，并与壳体的内面无缝连接。

作为本发明的进一步优化方案，所述小刀在不使用时，可以隐藏在壳体中，在使用小刀时，可以先调节调节筒，使第一切刀和第二切刀完全隐藏在调节筒中，从而提高了整个装置的安全性，保证了使用者的安全。

与现有的技术相比，本发明的有益效果是：该发明利用切刀的半球形外壳，实现了对果蔬表面坑部的完全去除；切刀推进装置斜面上的卡槽与滚轮滑动安装，实现了对第一切刀第二切刀张开与闭合的控制；在壳体中隐藏有小刀，综合了小刀的去皮功能；壳体与调整筒通过螺纹配合，实现了对切刀有效长度的控制；壳体与调整筒通过螺纹配合，提高了整个装置的安全性，保证了使用者的安全。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的结构剖视图；

图3是本发明的切刀、滚轮和切刀推进装置的示意简图；

图4是本发明的小刀使用时的示意简图。