[发明专利]电路基板及包括该电路基板的显示装置

权利要求书

1.一种电路基板，包括：

基板；

多个第一连接焊盘，配置在所述基板上，且沿第一方向排列；

多个第二连接焊盘，配置在所述基板上并沿所述第一方向排列，且在垂直于所述第一方向的第二方向上与所述多个第一连接焊盘相隔开；以及

驱动芯片，配置在所述基板上，且配置在所述多个第一连接焊盘与所述多个第二连接焊盘之间，

所述多个第一连接焊盘分别包括：

第一导电层，配置在所述基板上；

第二导电层，整体与所述第一导电层重叠并配置在所述第一导电层上，且由与所述第一导电层不同的物质形成；以及

第三导电层，整体与所述第二导电层重叠且配置在所述第二导电层上。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

在所述基板的厚度方向上，所述第一导电层的厚度大于所述第二导电层的厚度，所述第二导电层的厚度大于所述第三导电层的厚度。

3.根据权利要求2所述的电路基板，其中，

所述第三导电层的平面上的面积大于所述第二导电层的平面上的面积，所述第二导电层的平面上的面积大于所述第一导电层的平面上的面积。

4.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

所述第一导电层以及所述第三导电层由相同的物质形成。

5.根据权利要求1所述的电路基板，还包括：

多个第一信号线，配置在所述多个第一连接焊盘与所述驱动芯片之间并电连接所述多个第一连接焊盘与所述驱动芯片；以及

多个第二信号线，配置在所述多个第二连接焊盘与所述驱动芯片之间并电连接所述多个第二连接焊盘与所述驱动芯片。

6.根据权利要求5所述的电路基板，其中，

所述多个第一信号线分别包括：

第一线层，配置在所述基板上且具有与所述第一导电层一体的形状；

第二线层，配置在所述第一线层上且具有与所述第二导电层一体的形状；以及

第三线层，配置在所述第二线层上且具有与所述第三导电层一体的形状。

7.根据权利要求6所述的电路基板，其中，

在所述基板的厚度方向上，所述第二线层与所述第三线层的厚度之和小于所述第一线层的厚度。

8.根据权利要求6所述的电路基板，其中，

所述第一导电层以及所述第一线层由相同的材料形成，所述第二导电层以及所述第二线层由相同的材料形成。

9.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

所述多个第二连接焊盘分别包括：

第四导电层，配置在所述基板上；

第五导电层，整体与所述第四导电层重叠并配置在所述第四导电层上，且由与所述第四导电层不同的物质形成；以及

第六导电层，整体与所述第五导电层重叠并配置在所述第五导电层上。

10.根据权利要求9所述的电路基板，其中，

所述第一导电层以及所述第四导电层由相同的物质形成，所述第二导电层以及所述第五导电层由相同的物质形成，所述第三导电层以及所述第六导电层由相同的物质形成。

11.根据权利要求9所述的电路基板，其中，

所述第四导电层以及所述第六导电层由相同的物质形成。

12.根据权利要求9所述的电路基板，其中，

在所述基板的厚度方向上，所述第四导电层的厚度大于所述第五导电层与所述第六导电层的厚度之和。

13.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

所述第一导电层至所述第三导电层分别是金属。

14.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

在所述第二导电层的至少一部分没有配置所述第三导电层。