[发明专利]电子装置

说明书

本揭露提供一种电子装置，包括基板、可挠性基材以及导线。基板包括主动区及周边区。可挠性基材形成于周边区及基板上。导线设置于基板及可挠性基材上。导线从主动区延伸至周边区，周边区与边框部部分重叠，导线顺着边框部延伸至延伸部，可挠性基材在导线及基板之间。本揭露的电子装置利于导线间距越来越小，可降低电子装置与外接电路板接脚的对接制程难度。

技术领域

本揭露涉及一种电子装置。

背景技术

电子产品已成为现代社会不可或缺的必需品。随着这类电子产品的蓬勃发展，消费者对这些产品的品质、功能或价格抱有很高的期望。

电子产品的结构精密度渐高，目前的技术与对应的制程制造高精密度结构难度渐高，随着电子装置像素密度越来越高，电子装置的布线越来越密集导致对接的可挠性印刷电路板(flexible printed circuit，FPC)或薄膜上芯片(chip on film，COF)的接脚(lead)间距也需越来越小，而可挠性印刷电路板(flexible printed circuit，FPC)或薄膜上芯片(chip on film，COF)接脚的制造难度上升。此外，接脚间距越来越小，电子装置与接脚的对接制程难度也会上升，因此，亟须提出一种电子装置来改善或消除上述问题。

发明内容

本揭露提供一种电子装置，包括基板、可挠性基材以及导线。基板包括主动区及周边区。可挠性基材形成于周边区及基板上。导线设置于基板及可挠性基材上。导线从主动区延伸至周边区，周边区与边框部部分重叠，导线顺着边框部延伸至延伸部，可挠性基材在导线及基板之间。

基于上述，在本揭露的实施例中，通过导线从主动区延伸至周边区，周边区与边框部部分重叠，导线顺着边框部延伸至延伸部，可挠性基材在导线及基板之间，此设计将原本需要外接电路板的部分改为可能性基板而直接整合进基板制程中，可有利于导线间距渐小，或可降低电子装置与外接电路板的接脚的对接制程难度，利于提升显示装置像素密度或布线密度。

为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1为本揭露一实施例的电子装置的俯视示意图；

图2为沿图1中A-A’剖面线的剖面示意图；

图3A至图3C为本揭露一实施例的电子装置的制作流程的俯视示意图；

图4A至图4C为沿图3A至图3C中A-A’剖面线的剖面示意图；

图5至图8为本揭露一些实施例的电子装置的俯视示意图；

图9A至图9C为本揭露一实施例的电子装置的修补流程的剖面示意图。

附图标号说明

10、20、30、40、50：电子装置；

100、110：基板；

102：主动区；

104：周边区；

200、200’、210：可挠性基材；

200A、200C、210A：边框部；

200B、200D、210B：延伸部；

200C’、200D’：区块；

300、302、304、306：导线；

310A、310B：绝缘层；

400：导电胶；