[发明专利]电子部件、电子部件安装基板和电子部件的制造方法

说明书

本发明在使用玻璃的电子部件中减少因烧制而产生的影响。电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。

技术领域

本公开涉及电子部件、电子部件安装基板和电子部件的制造方法。

背景技术

专利文献1公开具备在内部装入有导体的层叠玻璃体(multi-layer glass body)的层叠型电感部件的制造方法。具体而言，首先，准备多个在将包括玻璃粉末的玻璃浆料片材化得到的玻璃生片上印刷涂覆包括Ag或者Cu等导体粉末的导体膏所得到的部件。接下来，层叠印刷涂覆有导体膏的多个玻璃生片，并切出为单片。此时，使导体膏的端部从单片暴露。

接下来，烧制该单片，形成玻璃浆料烧结了的层叠玻璃体、导体膏烧结了的内部导体。此时，内部导体与层叠玻璃体一体化，并以仅端部暴露的状态装入层叠玻璃体的内部。

接下来，在从层叠玻璃体暴露的内部导体的端部实施镀敷，形成用于进行与外部之间的电连接的端子电极。由此，包括由内部导体和端子电极构成的电感元件的层叠型电感部件完成。

专利文献1：日本特开2013-98350号公报

玻璃由于绝缘性、物理和化学上稳定性等优点，被作为电子部件的绝缘体、构造体广泛使用。特别是，如专利文献1那样，具有在层叠玻璃体内装入有内部导体的构造的层叠型电感部件很适合作为谋求非磁性构造的高频信号用的小型电感部件。

另一方面，具有在层叠玻璃体内装入有内部导体的构造的电子部件较大地受到因烧制带来的影响。具体而言，在通过烧制使玻璃浆料、导体膏烧结分别成为层叠玻璃体、内部导体时，除了作为膏成分的有机材料挥发之外，玻璃粉末、导体粉末烧固。因此，针对形成玻璃浆料、导体膏时它们的形状、位置关系，无论怎样提高精度，均会出现烧制后的层叠玻璃体、内部导体的形状、位置关系相对于膏形成时发生变化。由此，对于具有在层叠玻璃体内装入有内部导体的构造的电子部件而言，关于烧制后的最终外形、特性，避免不了产生不一致。

另外，对于具有在层叠玻璃体内装入内部导体的构造的电子部件而言，由于玻璃粉末、导体粉末、有机材料之间的热膨胀系数的差异、上述的玻璃粉末、导体粉末成为层叠玻璃体、内部导体时的变化，故而容易在经由烧制形成的层叠玻璃体存积内部应力。特别是，在位于层叠起来的玻璃生片的界面处的导体膏所处部位的附近处，存积较大的内部应力。由此，烧制后的电子部件中裂缝、断线的风险变高，对外力、热的耐受性进一步降低。另外，内部应力可成为对电子部件的电特性带来畸变的原因。

并且，对于具有在层叠玻璃体内装入有内部导体的构造的电子部件而言，内部导体不仅需要在制造过程中形成在膏上，而且需要耐受烧制的高温，因此内部导体的材料、工艺上的选择自由度降低。

发明内容

本公开的目的在于提供能够在使用了玻璃的电子部件中减少因烧制带来的影响的构造。

本公开的一方式所涉及的电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。

此外，在本说明书中“单层玻璃板(single-layer glass plate)”是相对于层叠玻璃体的概念，更具体而言，是指在内部没有装入有在玻璃内一体化了的导体即没有内部导体的玻璃的板。