[发明专利]电子器件的制造方法

说明书

本发明提供电子器件的制造方法，其能够高精度地对引线进行弯曲加工。利用模制部覆盖与引线连接的电子零件的电子器件的制造方法包含如下工序：连接工序，将所述电子零件与所述引线连接；弯曲加工工序，对所述引线进行弯曲加工来调整所述电子零件的姿势；以及模制工序，利用树脂材料对所述电子零件进行模制而形成所述模制部，所述弯曲加工工序包含引线弯曲工序，在该引线弯曲工序中，按压部件不压靠于所述电子零件而通过将按压部件压靠在所述引线上来对所述引线进行弯曲加工。

技术领域

本发明涉及电子器件的制造方法。

背景技术

在专利文献1中记载了一种电子器件，其是在检测绕X轴的角速度的角速度传感器、检测绕Y轴的角速度的角速度传感器以及检测绕Z轴的角速度的角速度传感器分别固定在引线上的状态下通过树脂封装进行模制而成的。

专利文献1：日本特开2010-278186号公报

另外，在专利文献1中记载了对引线进行90°弯曲加工的方法，但只不过说明了“使用模具等从下向上施加力”，因而难以高精度地对引线框架进行90°弯曲加工。

发明内容

本发明的一个方式是一种电子器件的制造方法，利用模制部覆盖与引线连接的电子零件，该电子器件的制造方法的特征在于，包含如下工序：

连接工序，将第1电子零件与第1引线连接；

弯曲加工工序，对所述第1引线进行弯曲加工来调整所述第1电子零件的姿势；以及

模制工序，利用树脂材料对所述第1电子零件进行模制而形成所述模制部，

所述弯曲加工工序包含引线弯曲工序，在该引线弯曲工序中，按压部件不压靠于所述电子零件而通过将按压部件压靠在所述第1引线上来对所述第1引线进行弯曲加工。

在本发明的一个方式中，优选为，所述弯曲加工工序包含如下工序：

第1工序，将所述第1引线弯曲加工至目标角度的中途；以及

第2工序，将所述第1引线弯曲加工至所述目标角度，

所述第2工序由所述引线弯曲工序进行。

在本发明的一个方式中，优选为，在所述第1工序中，通过将按压部件压靠在所述第1电子零件而将所述第1引线弯曲加工至所述中途。

在本发明的一个方式中，优选为，所述第1工序进行多次。

在本发明的一个方式中，优选为，所述电子器件还具有：

第2电子零件；以及

第2引线，其与所述第2电子零件连接，

在所述连接工序中，

将所述第1电子零件与所述第1引线连接，将所述第2电子零件与所述第2引线连接，平面地配置所述第1电子零件和所述第2电子零件，

在所述弯曲加工工序中，

所述按压部件不压靠于所述第1电子零件而通过将所述按压部件压靠在所述第1引线上来对所述第1引线进行弯曲加工，从而使所述第1电子零件成为目标姿势，所述按压部件不压靠于所述第2电子零件而通过将所述按压部件压靠在所述第2引线上来对所述第2引线进行弯曲加工，从而使所述第2电子零件成为目标姿势，

在所述模制工序中，

利用所述树脂材料对所述第1电子零件和所述第2电子零件进行模制，形成所述模制部。

在本发明的一个方式中，优选为，所述电子零件是具有封装和收纳在所述封装中的传感器元件的传感器零件。

附图说明