[发明专利]一种振动磁针复合磁粒研磨装置

说明书

本发明涉及一种振动磁针复合磁粒研磨装置，包括机座、机罩、研磨机构、振动机构、抓取机构，机座上方设有机罩，机座和机罩内部设有研磨机构，机罩的顶部设有抓取机构，机座外侧设有振动机构与研磨机构连接。研磨机构包括研磨桶、磁极盘、转动电机，研磨桶设置在机座上平面的上方，磁极盘设置在机座上平面的下方，磁极盘由转动电机驱动旋转。所述的磁极盘包括转盘、磁极柱，转盘布置若干个磁极柱，相邻磁极柱的磁极相反。本发明研磨桶中形成旋转磁场，磁针与磁性磨粒在在磁场和研磨桶的振动复合运动下，工件与混合磨料形成高速、多角度撞击，能高效去除复杂工件加工后产生的凸起、边缘、毛刺等，使研磨效率得到很大提高。

技术领域

本发明涉及抛光技术领域，特别涉及一种振动磁针复合磁粒研磨装置。

背景技术

随着科学技术的不断进步，各种材料及口径的直管、弯管，及3D打印等复杂零部件及需对指定部位进行加工的工件不断地被应用于机械、航空、医学等行业领域，在这些领域中对其表面质量、材料去除量的要求也越来越高，传统磁针研磨方法，是利用工件与磁针装在研磨桶中，桶下的磁极盘旋转使得不导磁工件与旋转的磁针形成一个滞后，以此来实现对工件表面加工，去除其表面材料。这种加工方法效率低、加工零件复杂程度受限，特别是无法对工件指定部位进行加工，加工过程中由于磁针只受旋转运动，磁针碰撞运动单一且效率较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种振动磁针复合磁粒研磨装置，既能保证待加工件的质量、均匀度，又可高效完成其加工，成本低，研磨效果好。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案实现：

一种振动磁针复合磁粒研磨装置，包括机座、机罩、研磨机构、振动机构、抓取机构，机座上方设有机罩，机座和机罩内部设有研磨机构，机罩的顶部设有抓取机构，机座外侧设有振动机构与研磨机构连接。

所述的研磨机构包括研磨桶、磁极盘、转动电机，研磨桶设置在机座上平面的上方，磁极盘设置在机座上平面的下方，磁极盘由转动电机驱动旋转。

所述的磁极盘包括转盘、磁极柱，转盘布置若干个磁极柱，相邻磁极柱的磁极相反。

所述的机罩包括罩体、罩盖，罩体与罩盖拆卸连接，罩体上设有竖向滑槽。

振动机构包括支架、轴座、U型转架、振动杆、驱动电机、套环、转动轴，支架上对称设有轴座，两轴座之间设有U型转架，U型转架的一端通过转动轴与驱动电机连接，U型转架的中部与振动杆的一端铰接，振动杆的另一端与套环铰接，套环固定连接在研磨机构的研磨桶外部。

所述的抓取机构包括抓取底座、支撑板、第一驱动电机、第二驱动电机、连杆一、连杆二、连杆三、连杆四、抓头，底座上固定连接支撑板，支撑板的两侧分别通过转轴连接连杆一和连杆二，连杆一通过皮带与第一驱动电机连接，连杆二通过皮带与第二驱动电机连接，连杆一与连杆三铰接，连杆二与连杆四铰接，连杆三与连杆四铰接，连杆四的端部固定连接抓头。

所述的抓头包括抓座、抓杆、抓爪、挡块，抓杆与抓座通过螺栓连接，抓杆上设有抓杆滑槽，抓爪与抓杆滑槽滑动连接，抓爪由挡块限位。

一种振动磁针复合磁粒研磨装置的加工方法，具体包括如下步骤：

1)取下机罩的罩盖，将工件装夹于罩盖的抓取机构上；

2)将磁针、磁性磨粒与研磨液的混合物置于研磨桶中；

3)安装罩盖，设定抓取机构的最终位置或研磨中需走轨迹，启动振动机构，启动研磨机构的转动电机旋转磁极盘，磁极盘磁化磁针及磁性磨粒，并在桶中形成旋转磁场，磁针与磁性磨粒在磁场和研磨桶的振动复合运动下，在工件表面划擦、撞击，完成工件的表面抛光加工；

4)完成工件的加工后，关闭振动机构及研磨机构转动电机，卸载工件。

与现有的技术相比，本发明的有益效果是：