[发明专利]清洁片及带清洁功能的输送构件

说明书

本发明提供一种清洁片及带清洁功能的输送构件。提供能够适合用于向基板处理装置内输送的输送构件、且异物去除性能及半导体布线的防腐蚀性优异的清洁片。另外，提供具有这种清洁片和输送构件的、异物去除性能及半导体布线的防腐蚀性优异的带清洁功能的输送构件。本发明的清洁片为具备清洁层的清洁片，该清洁层的氯离子含量为100ppm以下。

技术领域

本发明涉及清洁片及带清洁功能的输送构件。

背景技术

对于半导体、平板显示器、印刷电路板等制造装置、检查装置等忌讳异物的各种基板处理装置，一边使输送装置(代表性为卡盘台等)与基板物理接触一边输送。此时，若异物附着在输送装置上，则相继污染后续的基板，因此需要定期停止装置，进行清洗处理。其结果，存在处理装置的运转率降低的问题、由于装置的清洗处理而需要大量的劳力的问题。

为了克服这样的问题，提出了通过向基板处理装置内输送板状构件而将附着在输送装置上的异物去除的方法(参照专利文献1)。根据该方法，不需要停止基板处理装置来进行清洗处理，因此消除了处理装置的运转率降低的问题。但是，通过该方法，不能充分去除附着在输送装置上的异物。

另一方面，提出了将固着有粘合性物质的基板作为清洁构件向基板处理装置内输送，由此去除附着在输送装置上的异物的方法(参照专利文献2)。该方法与专利文献1记载的方法相比，异物的去除性优异。但是，专利文献2记载的方法中，可能会产生粘合性物质与输送装置的接触部分粘接过强而不能分离的问题。其结果，可能产生无法可靠地输送固着有粘合性物质的基板的问题、使输送装置破损的问题。

作为解决上述那样的各种问题等的手段，本申请人报道了一种清洁片，其采用丙烯酸系聚合物、聚酰亚胺、聚酯作为清洁层，能够适合用于向基板处理装置内输送的输送构件(专利文献3、4)。

基板处理装置中，一般而言，所输送的基板具备铝布线等半导体布线。以往的基板处理装置中，大多因装置内的清洗处理等而残留氯离子，存在由于该氯离子而腐蚀半导体布线的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-87458号公报

专利文献2：日本特开平10-154686号公报

专利文献3：日本特开2007-307521号公报

专利文献4：日本特开2010-259970号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于，提供能够适合用于向基板处理装置内输送的输送构件、且异物去除性能及半导体布线的防腐蚀性优异的清洁片。另外，提供具有这种清洁片和输送构件的、异物去除性能及半导体布线的防腐蚀性优异的带清洁功能的输送构件。

用于解决问题的方案

本发明的清洁片为具备清洁层的清洁片，该清洁层的氯离子含量为100ppm以下。

一个实施方式中，上述清洁层的厚度为1μm～500μm。

一个实施方式中，本发明的清洁片包含粘合剂层。

一个实施方式中，本发明的清洁片包含支撑体。

本发明的带清洁功能的输送构件具有上述清洁片和输送构件。

发明的效果