[发明专利]网络设备

权利要求书

1.一种网络设备，其特征在于，所述网络设备包括：

壳体，具有收容空间及散热孔，所述散热孔连通所述收容空间；

第一信号接收天线，设置于所述收容空间内，且可旋转以从不同方向接收第一网络信号；

信号转换装置，设置于所述收容空间内，用于将第一信号接收天线从不同方向接收的所述第一网络信号中信号最强的第一网络信号转换为第二信号；

风扇，设置于所述壳体内，且对应所述第一信号接收天线设置，所述风扇转动带动所述壳体内的空气通过所述散热孔与所述壳体外的空间交互以实现散热；

电路板；

主芯片，用于控制所述第一信号接收天线工作，所述主芯片包括芯片本体及封装壳，所述芯片本体设置于所述电路板的表面，所述封装壳环绕所述芯片本体的周侧，且所述封装壳承载于所述电路板，所述主芯片的启动温度为第一预设温度；

温度传感器，所述温度传感器邻近所述主芯片设置，用于检测所述主芯片周围的环境温度，以得到第一环境温度信号；

温控模块，所述温控模块与所述温度传感器电连接，用于接收所述第一环境温度信号，并根据所述第一环境温度信号判断所述环境温度是否小于所述第一预设温度，并在判定出所述环境温度小于所述第一预设温度时发出加热控制信号；

加热件，所述加热件设置在所述主芯片的周围，且所述加热件内嵌于所述封装壳内或者设置于所述封装壳的外面，且所述加热件与温控模块电连接，当所述加热件接收到所述加热控制信号时启动，以对所述主芯片加热；及

散热件，所述散热件包括散热本体及多个散热鳍片，所述散热本体连接于所述封装壳，所述多个散热鳍片间隔设置于所述散热本体背离所述封装壳的一侧，多个散热鳍片中相邻的两个散热鳍片之间的距离自邻近所述芯片本体的中心的散热鳍片向边缘逐渐增大，且所述多个散热鳍片中的散热鳍片的尺寸自邻近所述芯片本体的中心的散热鳍片向边缘逐渐减小。

2.如权利要求1所述的网络设备，其特征在于，

所述温度传感器，还用于在所述加热件启动之后检测所述主芯片周围的环境温度，以得到第二环境温度信号；

所述温控模块，还用于根据所述第二环境温度判断所述环境温度是否大于或等于第二预设温度，并在判定出所述环境温度大于或等于第二预设温度时且所述主芯片启动之后，关断所述加热件，其中，所述第二环境温度信号对应的环境温度大于所述第一环境温度信号对应的环境温度。

3.如权利要求2所述的网络设备，其特征在于，所述网络设备还包括：

控制模块，所述控制模块用于在所述加热件启动后预设时间时检测所述主芯片周围的环境温度；

当所述第一环境温度信号对应的环境温度小于所述第一预设温度，且所述第一环境温度信号对应的环境温度与所述第一预设温度之间的差值越大时，所述预设时间越长。

4.如权利要求1所述的网络设备，其特征在于，

所述温控模块，还用于根据所述环境温度与所述第一预设温度的差异调整流经所述加热件的电流大小。

5.如权利要求1所述的网络设备，其特征在于，

所述芯片本体自所述芯片本体的厚度方向上堆叠于所述电路板上；

所述封装壳包括：

第一封装部，所述第一封装部设置于所述芯片本体背离所述电路板的一侧；及

第二封装部，所述第二封装部环绕所述第一封装部的周缘且与所述第一封装部弯折相连，所述第二封装部对应所述芯片本体的厚度设置；

所述加热件内嵌于所述第一封装部或者所述加热件设置于所述第一封装部的外面。