[发明专利]一种用于计算机被动式散热的散热系统

说明书

本发明提供一种用于计算机被动式散热的散热系统，其特征在于，包括壳体、CPU散热装置和发热源散热装置，CPU散热装置包括外表面设有散热肋片的散热盖，散热盖与壳体连接形成全封闭式机箱，机箱内填充惰性气体；CPU散热装置还包括位于机箱内与CPU连接的第一取热器以及盘绕设置于散热盖内表面并与第一取热器连接的第一传热管；发热源散热装置设置于机箱内且包括与发热元件连接的第二取热器以及连接第二取热器和壳体内表面的第二传热管；散热盖和外壳的内表面上不与传热管接触的区域覆盖隔热涂层，在各器件的连接位置涂抹导热硅脂。本发明实现计算机被动式散热，在取得优异散热效果的同时，提高散热设备的使用寿命及使用安全性。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，特别地，涉及一种用于计算机被动式散热的散热系统。

背景技术

计算机在工作时，其内部各元器件运转会产生大量的热，若没有散热系统将热量及时排出，就会对计算机的正常工作造成严重影响，导致计算机运行速度慢、死机甚至有可能出现CPU等核心部件被烧毁等问题。

现有的计算机散热方式通常分为水冷式散热和风冷式散热，二者均属于主动式散热。

风冷散热系统包括散热片和散热风扇，原理为将发热源的热量传导至散热片上，然后通过风扇带动空气流动进而实现热量发散；其缺点在于，为了保证风扇散热的有效性，计算机的机箱必须设计成开放式结构，使得机箱内部与外界互通，经过长时间的使用后，风扇会将外部的灰尘带入机器内部，不仅影响机箱内部洁净度，而且灰尘在散热片上大量累积容易造成散热片的散热效果降低甚至失效的情况。

水冷散热系统包括管路、水冷液体以及水泵，原理为通过水泵产生压力使水冷液体沿管路在机箱内部循环流动进而带走热量；其缺点在于，水冷散热系统必须做到完全密封，但管路本身的连接点过多，对生产和安装工艺提出了较高要求，一旦某个连接点发生泄漏，就会对计算机造成严重的安全隐患，同时水泵本身就是一种安全系数不高的电气产品，不仅功耗大，而且在使用过程中容易产生故障，不便于维护保养，一旦水泵停止工作，整个水冷散热系统就会出现问题，无法散热，导致计算机损坏。

因此，如何在避免上述主动式散热方法中存在问题的同时满足计算机的散热需求，是一个亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种改变计算机散热方式且不涉及冷却流体的封闭式散热系统，具体技术方案如下：

一种用于计算机被动式散热的散热系统，包括壳体、CPU散热装置和发热源散热装置，所述CPU散热装置包括外表面设有散热肋片的散热盖，所述散热盖与所述壳体连接形成全封闭式机箱；

所述CPU散热装置还包括位于机箱内的第一取热器和第一传热管，所述第一取热器与计算机主板上的CPU采用热传导式连接，所述第一传热管盘绕设置于所述散热盖的内表面上并与所述第一取热器连接；

所述发热源散热装置设置于机箱内且包括第二取热器和第二传热管，所述第二取热器与计算机主板上的发热元件采用热传导式连接，所述第二传热管的部分管体设置于所述第二取热器中且管体穿出第二取热器后与所述壳体的内表面紧贴设置。

本发明所述的发热元件是指除CPU以外的其他可在工作时产生热量的电子元器件。

优选地，所述热传导式连接包括：取热器的取热端与CPU/发热元件紧贴设置；或者取热器的取热端通过表面设有微槽群的取热底板与CPU/发热元件固定连接。

优选地，所述第一传热管的部分管体向靠近所述第一取热器的方向折弯，并通过取热压盖与第一取热器固定连接。

优选地，所述散热肋片的高度为5mm～20mm且厚度为0.5mm～2.0mm，相邻两个散热肋片的间距为1mm～5mm。

优选地，所述散热盖上散热肋片的分布区域与所述第一传热管的盘绕区域位置对应。