[发明专利]一种Cu-S基复合热电材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010062807.3 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN111269014B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 葛振华;顾市伟;冯晶 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: C04B35/547 分类号: C04B35/547;C04B35/64;C04B35/80;C01G3/12;H01L35/22;H01L35/34
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 陈家辉
地址: 650000 云南*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 cu 复合 热电 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种Cu-S基复合热电材料,其特征在于:为包括主相、伴生相和增强相的多孔复合材料,主相为Cu1.96S,伴生相为Cu9S5和Cu2S,增强相为CuO和碳纳米管;

其制备方法,包括以下步骤:

步骤(1)Cu9S5粉体制备:

将单质Cu粉体和单质S粉体投放至球磨机中,在保护气氛下进行球磨,得到Cu9S5粉体;球磨时的球体和物料的重量比为20~50:1,球磨时的转速为300~450 rpm,球磨时间为1~6h;

步骤(2)氧化铜复合碳纳米管粉体制备:

将硝酸铜和碳纳米管加入至去离子水中,并混合均匀形成混合溶液,再利用超声雾化系统将混合溶液制备出前驱分散液,并经过氮气和氢气混合气氛还原,得到氧化铜复合碳纳米管粉体;雾化的速率为3~8mL/min;

步骤(3)烧结:

将制备的Cu9S5粉体和氧化铜复合碳纳米管粉体混合并研磨,再利用放电等离子烧结法进行烧结,得到Cu9S5+x%CNT-CuO块体,x为1或3或5;烧结时间为5~30 min,烧结压力为10~50MPa ,烧结温度为300~500℃。

2.根据权利要求1所述的一种Cu-S基复合热电材料,其特征在于:所述步骤(1)中Cu单质粉体的纯度大于99.5%,S单质粉体的纯度大于99.5%。

3.根据权利要求2所述的一种Cu-S基复合热电材料,其特征在于:所述步骤(1)中球磨用的球体包括直径为6 mm和10 mm的球体,且两种球体的总重量与单质Cu粉和单质S粉体的总重量的比例为20:1。

4.根据权利要求3所述的一种Cu-S基复合热电材料,其特征在于:所述步骤(1)中球磨时的转速为425 rpm,球磨时间为3h。

5.根据权利要求4所述的一种Cu-S基复合热电材料,其特征在于:所述步骤(1)中保护气氛为纯度≥ 99.99%的Ar。

6.根据权利要求5所述的一种Cu-S基复合热电材料,其特征在于:所述步骤(2)中使用的碳纳米管的内径为5-15nm,外径为50nm,长度为10-20μm。

7.根据权利要求6所述的一种Cu-S基复合热电材料,其特征在于:所述步骤(2)中雾化速率为3.5 mL/min。

8.根据权利要求7所述的一种Cu-S基复合热电材料,其特征在于:所述步骤(3)中烧结时,粉体Cu9S5与氧化铜复合碳纳米管粉体的重量比为1:0.01、1:0.03或1:0.05。

9.根据权利要求8所述的一种Cu-S基复合热电材料,其特征在于:所述步骤(3)中烧结温度为500℃,烧结时间为5 min,烧结压力为50 MPa 。

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