[发明专利]超薄金锡焊料裁切装置在审
申请号: | 202010058635.2 | 申请日: | 2020-01-19 |
公开(公告)号: | CN111215684A | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 刘丙凯;吴立丰;孙磊磊;刘晓红;刘侃;王志坤;霍现荣;戎子龙;汲琳;李涛;高飞龙;李秀琴;王欢欢 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | B23D15/04 | 分类号: | B23D15/04;B23D33/02 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 田甜 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 超薄 焊料 装置 | ||
本发明提供了一种超薄金锡焊料裁切装置,属于焊料裁切技术领域,包括固定台架、原料组件、送料组件以及切刀组件,原料组件包括用于缠绕焊料的焊料轮和用于支撑焊料轮的轮支架;送料组件包括横向移动机构和用于驱动横向移动机构纵向移动的纵向移动机构,纵向移动机构设置于固定台架上,轮支架安装于横向移动机构或安装在纵向移动机构的滑块上,横向移动机构用于传送缠绕于焊料轮上的焊料;切刀组件用于裁切输送至切刀组件的焊料。本发明提供的超薄金锡焊料裁切装置,裁切效率高,省时省力,裁切的焊料尺寸精度高,且焊料尺寸一致性好。
技术领域
本发明属于焊料裁切技术领域,更具体地说,是涉及一种超薄金锡焊料裁切装置。
背景技术
在大批量的生产中,用于高端焊接的金锡焊料需要订制各种所需尺寸的焊料,但在小批量多品种的生产中,金锡焊料的原料往往是带状的超薄型(0.001inch,也即0.001英寸)盘卷装料,在实际用于产品焊接时,再裁切成各种尺寸的规格。目前通用裁切的方法都是手动裁切,存在效率低,尺寸不准确,危险性高等缺点,且无法切出小尺寸(例如0.1mm×0.1mm)的焊片。
发明内容
本发明的目的在于提供一种超薄金锡焊料裁切装置,旨在解决现有手动裁切方式效率低、裁切尺寸不准确的问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种超薄金锡焊料裁切装置,包括固定台架、原料组件、送料组件以及切刀组件,原料组件包括用于缠绕焊料的焊料轮和用于支撑所述焊料轮的轮支架;送料组件包括横向移动机构和用于驱动所述横向移动机构纵向移动的纵向移动机构,所述纵向移动机构设置于所述固定台架上,所述轮支架安装于所述横向移动机构或安装在所述纵向移动机构的滑块上,所述横向移动机构用于传送缠绕于所述焊料轮上的焊料;切刀组件用于裁切输送至所述切刀组件的焊料。
作为本申请另一实施例,所述切刀组件包括:直线执行元件、上刀刃、压板、下刀刃以及刀刃台,上刀刃与所述直线执行元件固定连接,用于随所述直线执行元件实现往复直线运动,所述上刀刃上设有用于裁切焊料的切刀;压板通过弹性导向元件与所述上刀刃连接,用于随所述上刀刃的上下移动压紧焊料,所述压板上设有用于所述切刀穿过的通孔;下刀刃位于所述压板的下方,所述下刀刃上设有用于所述切刀穿过且与所述切刀滑动配合的冲孔;刀刃台设置于所述固定台架上,用于支撑所述下刀刃。
作为本申请另一实施例,所述弹性导向元件包括:滑柱以及第一弹簧,滑柱一端与所述上刀刃固定连接,另一端穿过所述压板与所述下刀刃滑动连接,所述压板上设有用于所述滑柱穿过的导向孔,所述滑柱靠近所述下刀刃的一端设有用于止挡所述压板的限位件;第一弹簧套装在所述滑柱上,且位于所述上刀刃和所述压板之间。
作为本申请另一实施例,所述切刀组件还包括与所述直线执行元件固定连接的上连接板,所述上刀刃连接在所述上连接板的下表面。
作为本申请另一实施例,所述切刀组件还包括设置于所述刀刃台上的下连接板,所述下刀刃设置在所述下连接板上。
作为本申请另一实施例,所述下连接板上正对所述冲孔的下方设有用于裁切的焊料通过的漏料孔。
作为本申请另一实施例,所述刀刃台包括两块垂直设置于所述固定台架上的支撑板,两个所述支撑板相互平行,所述下连接板的两端搭接在所述支撑板上,所述漏料孔位于两个所述支撑板之间。
作为本申请另一实施例,所述横向移动机构包括:导向槽、摩擦轮和驱动电机,所述导向槽与所述纵向移动机构的滑块相连,所述导向槽宽度方向的中心线与所述焊料轮的宽度方向的中心线共面,所述导向槽的宽度大于所述焊料的宽度;摩擦轮转动安装在所述导向槽内,且所述摩擦轮的中心线与所述焊料的传送方向垂直,所述焊料与所述摩擦轮相切;驱动电机安装在所述导向槽的外面,且与所述摩擦轮驱动连接,所述驱动电机驱动所述摩擦轮转动,在所述驱动电机的驱动下,所述焊料通过与摩擦轮之间的摩擦力,将所述焊料向所述切刀组件传送。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十三研究所,未经中国电子科技集团公司第十三研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010058635.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。