[发明专利]电路板背钻孔的孔偏光学检测装置

说明书

本发明公开一种电路板背钻孔的孔偏光学检测装置，包括承载台，所述承载台的台面设有产品检测区，所述产品检测区用于放置电路板；检测机构，所述检测机构设于所述产品检测区的上方，用于获取电路板的表面图像；第一移载机构，所述第一移载机构设于所述承载台的台面，并能够沿所述承载台的长度方向作往复运动，以将产品移载至所述产品检测区。本发明旨在对的孔偏光学检测装置的结构进行改进，以提高电路板背钻孔的检测效率。

技术领域

本发明涉及PCB检测技术领域，特别涉及一种电路板背钻孔的孔偏光学检测装置。

背景技术

现有技术中，印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的生产过程中，需要过孔来实现各层电路层间的电连接，过孔经沉铜电镀，形成导电层而实现电连接。但，某些镀铜过孔端部不需要电连接，当镀铜过孔进行多层板之间传输信号时，而不需要电连接的镀铜过孔部分会对信号的传送造成影响，导致信号失真，为了减弱这种影响，人们一般是在过孔不需要电连接的过孔段开设背钻孔，将位于不需要电连接的过孔段的镀铜除去，所以背钻孔的孔径一般会大于过孔的孔径。

由于背钻孔对于信号的传输非常重要，所以需要对电路板的背钻孔与过孔的同心度进行检测，以防止不符合加工要求的产品流出。目前，一般采用人工测量比对的方式进行检测，采用人工的方式检测，每次只能检测一个背钻孔的同心度，当电路板上背钻孔数量较多时，人工对比难度较大，且容易出现漏检的情况，导致检测效率低下。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种电路板背钻孔的孔偏光学检测装置，旨在对的孔偏光学检测装置的结构进行改进，以提高电路板背钻孔的检测效率。

为实现上述目的，本发明提出的电路板背钻孔的孔偏光学检测装置，包括：

承载台，所述承载台的台面设有产品检测区，所述产品检测区用于放置电路板；

检测机构，所述检测机构设于所述产品检测区的上方，用于获取电路板的表面图像；

第一移载机构，所述第一移载机构设于所述承载台的台面，并能够沿所述承载台的长度方向作往复运动，以将产品移载至所述产品检测区。

可选地，，所述检测机构包括相机本体和镜头，所述相机本体设于所述承载台的上方，所述镜头安装于所述相机本体，并朝向所述产品检测区设置，用于扫描电路板的表面图像。

可选地，所述检测机构还包括第一光源和第二光源，所述第一光源设于所述镜头的下方，并位于所述镜头的视线范围之外，所述第二光源设于所述产品检测区的下方。

可选地，所述检测机构还包括安装架，所述安装架设于所述承载台，并位于所述产品检测区的上方，所述安装架具有背离所述承载台向上依次设置的下框体和上框体，所述相机本体和所述镜头均设于所述上框体，所述第一光源设于所述下框体。

可选地，所述电路板背钻孔的孔偏光学检测装置还包括承载架，所述承载架架设于所述承载台上方，所述安装架安装于所述承载架，并能够沿所述承载架的长度方向作往复运动。

可选地，所述电路板背钻孔的孔偏光学检测装置还包括第二移载机构，所述第二移载机构设于所述承载架，所述第二移载机构的运动方向与所述第一移载机构的运动方向呈夹角设置，所述第二移载机构与所述安装架传动连接，以驱动所述安装架沿所述承载架的长度方向移动。

可选地，所述第二移载机构包括:

第一丝杆，所述第一丝杆安装于所述承载架，并沿所述承载架的长度方向延伸设置；

第一连接块，所述第一连接块套设于所述第一丝杆，并与所述第一丝杆螺纹连接，所述安装架连接于第一连接块；

第一电机，所述第一电机设于所述承载架，并与所述第一丝杆传动连接，以驱动所述第一丝杆转动。