[发明专利]用于雷射切割软性胶体材料的保护液及保护膜

说明书

本发明公开了一种用于雷射切割软性胶体材料的保护液及保护膜。该保护液包含两性高分子、无水溶剂、成膜助剂、以及光吸收剂。两性高分子包含亲油官能基及亲水官能基，占5至40wt％，其中两性高分子选自聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯吡咯烷酮‑醋酸乙烯酯共聚物、聚乙二醇、聚环氧乙烷、聚(2‑乙基‑2‑恶唑啉)(Poly(2‑ethyl‑2‑oxazoline))、以及聚丙烯酸所构成的群组。无水溶剂为醇类溶剂、醚类溶剂、或其组合，占60至95wt％。成膜助剂占0.001至10wt％。光吸收剂占0.00001至10wt％。

技术领域

本发明涉及雷射切割领域，尤其涉及一种用于雷射切割软性胶体材料的保护液及保护膜。

背景技术

以往，对于软性胶体材料，例如，硅胶、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，PDMS)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚氨基甲酸酯(Polyurethane，PU)、亚克力、乳胶、环氧树脂等材质，由于其材料的特性难以通过机械切割方式进行精密切割，通常需要通过灌模等制程方式来成形、而难以具有高精密度。因而，软性胶体材料的应用领域受到相当的限制。制作的成本也较高。

由于近年来，雷射切割的技术不断进步，应用于工业量产稳定雷射源被开发出来，使用雷射进行切割软性胶体材料的可能性大为提升。然而，由于这些软性胶体材料多为有机材料，直接使用雷射在软性胶体材料由表面进行切割有一些问题存在，首先，其表面容易因为雷射的高能量而有较大的破损，另外，因为软性胶体具有粘性，容易粘附雷射切割造成的残屑，且难以清洗去除。这对于应用于高精密的制程上时容易产生碎屑、而产生污染。因而，限制了软性胶体材料应用的领域。

发明内容

在此，提供一种用于雷射切割软性胶体材料的保护液。保护液包含两性高分子、无水溶剂、成膜助剂、以及光吸收剂。两性高分子包含亲油官能基及亲水官能基，占5至40wt％，其中两性高分子选自聚乙烯吡咯烷酮(polyvinylpyrrolidone，PVP)、聚乙烯吡咯烷酮-醋酸乙烯酯共聚物(vinylpyrrolidone/vinyl acetate，PVP/VA)、聚乙二醇(polyethylene glycol，PEG)、聚环氧乙烷(polyethyleneoxide，PEO)、聚(2-乙基-2-恶唑啉)(poly(2-ethyl-2-oxazoline))、以及聚丙烯酸(polyacrylic acid，PAA)所构成的群组。无水溶剂为醇类溶剂、醚类溶剂、或其组合，占60至95wt％。成膜助剂占0.001至10wt％。光吸收剂占0.00001至10wt％。

在一些实施例中，光吸收剂选自水杨酸酯类光吸收剂、苯酮类光吸收剂、苯并三唑类光吸收剂、三嗪类光吸收剂、四吡咯类色素、萜烯类色素、多酚类色素、食用色素黄色四号及食用色素红色七号所构成的群组。进一步地，在一些实施例中，光吸收剂所吸收的波长为200-580nm。

在一些实施例中，成膜助剂选自水解硅烷化合物、单宁酸、以及低分子量聚乙二醇所构成的群组。

在一些实施例中，用于雷射软性胶体材料的保护液还包含热稳定剂。热稳定剂选自受阻胺光稳定剂、受阻酚类抗氧化剂、亚磷酸酯类抗氧化剂、以及醇类抗氧化剂所构成的群组。热稳定剂占0.0001至10wt％。

在一些实施例中，用于雷射软性胶体材料的保护液，还包含一塑化剂，塑化剂选自甘油、硅油、三乙二醇、以及三丙二醇丁醚(Tripropylene Glycol N-Butyl Ether，TPnB)所构成的群组，塑化剂占0.0001至15wt％。

在一些实施例中，用于雷射软性胶体材料的保护液，还包含消泡剂或平流剂，消泡剂或平流剂占0.0001至5wt％。