[发明专利]用于磁盘的玻璃基板的磁盘的玻璃毛坯有效
申请号: | 202010052683.0 | 申请日: | 2010-09-30 |
公开(公告)号: | CN111261199B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 村上明 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
主分类号: | G11B5/84 | 分类号: | G11B5/84;C03C3/095;C03B11/00 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 磁盘 玻璃 毛坯 | ||
本发明涉及一种用于磁盘的玻璃基板的磁盘的玻璃毛坯。所述玻璃毛坯具有成对的主表面和端面,主表面的每一个具有小于或等于4微米的平面度,玻璃毛坯的厚度变化小于或等于6微米,主表面的每一个为未经执行抛光和研磨的非抛光且非研磨的表面,其中,主表面的每一个的表面粗糙度Ra在0.01到1微米的范围内。
本申请是申请号为201610381943.2,申请日为2010年9月30日,发明名称为“制造用于信息记录介质的基板的玻璃毛坯的方法及设备”的中国专利申请的分案申请,专利申请201610381943.2是申请号为201010299455.X,申请日为2010年9月30日,发明名称为“制造用于信息记录介质的基板的玻璃毛坯的方法及设备”的中国专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种制造用于信息记录介质的基板的玻璃毛坯(glass blank)、用于信息记录介质的基板和信息记录介质的方法,以及涉及一种用于信息记录介质的基板的玻璃毛坯的制造设备。
背景技术
作为诸如硬盘的高密度记录介质的基板,使用类似玻璃模制品的薄板的玻璃毛坯。一般而言,通过成型加热以及熔化的玻璃块(玻璃坯)而制造玻璃毛坯,同时使用日本专利公开No.3709033(以下称为专利文件1)中描述的装置,夹紧在上模具和下模具之间的玻璃坯以及冷却该玻璃坯。特别的,玻璃坯下落在下模具上,然后朝向下模具驱动上模具,从而挤压上模具和下模具之间的玻璃坯。此外,为了增加玻璃毛坯的模具的可分性,上模具和下模具的温度被设置在玻璃坯的玻璃临界温度(glass transition temperature)附近。
此外,在专利文件1所描述的装置中,为了更有效率的制造玻璃毛坯,对于一个上板准备了多个下模具。在上模具和多个下模具的其中之一之间的玻璃毛坯的成型完成之后,上模具和下模具分开,并和另一个下模具执行另一个玻璃毛坯的成型。从已经和上模具分离的下模具上取走玻璃毛坯,以及冷却下模具。然后,在下一步,玻璃毛坯被抛光并切割,从而形成用于记录信息的盘形基板,其形状是一个精确的圆,以及其表面被精整为如同镜面。通过在用于记录信息的基板上形成信息记录层,例如磁性材料层,而形成信息记录介质(硬盘的母盘(platter))。
发明内容
在专利文件1中的配置的情况下,首先,玻璃坯下落在下模具上。这样,在玻璃坯首先接触的下模具部分和下模具的其他部分之间产生大的温差,以及在下模具上产生变形。此外,由于玻璃坯上的热来自于接触下模具的部分,在玻璃坯上产生温度梯度。下模具的这种变形以及玻璃坯上的温度梯度影响玻璃毛坯的表面平面度(flatness)和玻璃毛坯的厚度。为了获得具有高平面度的玻璃毛坯,可以考虑将上模具和下模具的温度设置为高于玻璃坯的玻璃临界温度。在这种情况下,为了避免玻璃材料粘连在长时间接触高温玻璃材料的下模具上,在玻璃材料流出后,需要迅速在下模具的表面上施加脱模剂粉末。但是,当使用脱模剂时,玻璃毛坯的表面粗糙度变大,以及抛光过程就需要更长的时间。此外,还产生了这样的问题,即抛光过程导致了材料的大量浪费。
此外,当使用硬盘装置时,用于硬盘装置的玻璃毛坯形成的磁盘非常接近(大约5nm)用于从磁盘读取信息和向磁盘写入信息的磁头。为了允许磁头从磁盘读取和向磁盘写入信息,需要保持磁头非常接近磁盘的状态,而磁头不接触磁盘。这样,磁盘的记录表面需要具有高的平面度,以及磁盘需要具有均匀的厚度。
这样,当以专利文件1的装置制造玻璃毛坯,而以该玻璃毛坯制造用于硬盘装置的磁盘时,需要执行表面研磨(整理过程等,wrap process)以增强其表面平面度以及使板厚度均匀,以及在此之后,需要执行中心钻孔过程,内部和外部的圆周处理,抛光,以及形成磁性记录层(信息记录层)。此外,抛光(抛光过程)是改善表面粗糙度的过程。这样,就需要玻璃毛坯在抛光之前具有足够高的平面度。
但是,在专利文件1的配置中,由于在从玻璃坯制造玻璃毛坯的过程中,玻璃在上表面和下表面的冷却无法对称,因此在挤压后的冷却过程中,玻璃的平面度变差。这样,在制造玻璃毛坯之后,需要通过表面研磨改善平面度和厚度的均匀性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于HOYA株式会社,未经HOYA株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010052683.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。