[发明专利]天线模块及包括天线模块的电子装置

说明书

本发明提供一种天线模块及包括天线模块的电子装置，所述天线模块包括：IC封装件，包括IC；第一天线部和第二天线部，包括各自的贴片天线图案、连接到各自的贴片天线图案的各自的馈电过孔和围绕各自的馈电过孔的各自的介电层；以及连接构件，具有上表面和下表面，在上表面上设置有第一天线部和第二天线部，在下表面上设置有第一IC封装件，连接构件形成IC和第一天线部的馈电过孔之间的电连接路径以及第二天线部的电连接路径。连接构件包括：第一区域，设置在第一IC封装件和第一天线部之间；第二区域，第二区域上设置有第二天线部；以及第三区域，使第一区域和第二区域电连接并且被构造为比第一天线部的天线介电层柔韧。

本申请要求于2019年6月13日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0070176号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种天线模块及包括天线模块的电子装置。

背景技术

移动通信数据流量逐年快速增长。已经对各种技术进行开发，以支持实时无线网络中快速增长的数据。例如，基于物联网(IoT)的数据到内容的转换、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)以及与社交网络服务(SNS)结合的实况VR/AR、自主驾驶、诸如同步视窗(使用微型相机传输在用户时间点拍摄的实时图像)等的应用可能需要支持大容量数据的发送和接收的通信(例如，第五代(5G)通信、毫米波(mmWave)通信等)。

因此，近来，已经进行了包括第五代通信的毫米波(mmWave)通信的研究，并且也已经进行了对于实现这种通信的天线模块的商业化和标准化的研究。

高频带(例如，28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)的射频(RF)信号在传输过程中会容易被吸收并且损耗，这会导致通信质量的劣化。因此，用于高频带中通信的天线可能需要与普通的天线技术不同的技术方法，并且可能需要特别的技术，诸如实现用于确保天线增益的功率放大器、天线和射频集成电路(RFIC)之间的集成、确保有效全向辐射功率(EIRP)等。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种天线模块包括：第一集成电路(IC)封装件，包括第一IC；第一天线部，包括第一贴片天线图案、第一馈电过孔和第一天线介电层，所述第一馈电过孔电连接到所述第一贴片天线图案，所述第一天线介电层围绕所述第一馈电过孔，并且所述第一天线部被构造为具有第一谐振频率；第二天线部，包括第二贴片天线图案、第二馈电过孔和第二天线介电层，所述第二馈电过孔电连接到所述第二贴片天线图案，所述第二天线介电层围绕所述第二馈电过孔，并且所述第二天线部被构造为具有与所述第一谐振频率不同的第二谐振频率；以及连接构件，包括上表面和下表面，在所述上表面上设置有所述第一天线部和所述第二天线部，在所述下表面上设置有所述第一IC封装件，并且具有形成所述第一IC和所述第一馈电过孔之间的电连接路径以及形成所述第二天线部的电连接路径的层压结构。所述连接构件还包括：第一区域，设置在所述第一IC封装件和所述第一天线部之间；第二区域，所述第二区域上设置有所述第二天线部；以及第三区域，使所述第一区域和所述第二区域电连接并且被构造为比所述第一天线介电层柔韧。

所述第二天线部可被构造为具有包括60GHz的第二带宽。所述第一天线部可被构造为具有第一带宽，所述第一带宽的最大频率低于所述第二带宽的最小频率。

所述天线模块还可包括：第二IC封装件，包括第二IC，其中，所述连接构件的所述第二区域设置在所述第二IC封装件和所述第二天线部之间，并在所述第二IC和所述第二天线部之间形成电连接路径。

所述第一IC封装件还可包括设置在所述第一IC的无效表面上的散热块。所述第二IC封装件还包括设置在所述第二IC的无效表面上的散热器。