[发明专利]一种盘式电机及定子在审

专利信息
申请号: 202010043190.0 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN113131647A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 汤磊;夏莉 申请(专利权)人: 上海盘毂动力科技股份有限公司
主分类号: H02K3/26 分类号: H02K3/26;H02K3/04;H02K3/28
代理公司: 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 代理人: 王会会
地址: 201615 上海市松江*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 电机 定子
【权利要求书】:

1.一种定子,适用于盘式电机,其特征在于,包括至少一个PCB绕组组件(1),所述PCB绕组组件(1)层叠布置,所述PCB绕组组件(1)包括绝缘板(11)和印刷在所述绝缘板(11)上多个PCB绕组(12),所述PCB绕组(12)的数量与所述盘式电机的相数相等,多个所述PCB绕组(12)层叠布置且相邻所述PCB绕组(12)依次连接,所述PCB绕组(12)上设置有输入导体(123)和尾端导体(122),

所述PCB绕组(12)包括多个线圈(121),所述线圈(121)的数量与所述盘式电机的级数相等,所述线圈(121)包括位于所述绝缘板(11)上层的N个并排布置的第一导体(1211)和位于所述绝缘板(11)下层的N个并排布置的第二导体(1212),所述第一导体(1211)与所述第二导体(1212)径向布置,所述第一导体(1211)的外端与所述第二外端部导体(12113)的外端连接,所述第一导体(1211)的内端与所述第二导体(1212)的内端连接,相邻两个所述线圈(121)的其中一个所述线圈(121)的其中一个所述第一导体(1211)与另一个所述线圈(121)的位置相同的第一导体(1211)连接,相邻两个所述线圈(121)的其中一个所述线圈(121)的其中一个所述第二导体(1212)与另一个线圈(121)的位置相同的第二导体(1212)连接,其中N为匝数,N为正整数。

2.根据权利要求1所述的定子,其特征在于,所述第一导体(1211)和所述第二导体(1212)均包括自所述PCB绕组(12)的中部向端部依次设置的内端部导体(12111)、工作导体(12112)和外端部导体(12113),

所述第一导体(1211)的内端部导体(12111)与位置对应的第二导体(1212)的内端部导体(12111)连接,

所述第一导体(1211)的外端部导体(12113)与位置对应的第二导体(1212)的外端部导体(12113)连接。

3.根据权利要求1所述的定子,其特征在于,相邻两个所述线圈(121)通过辅助导体组件(1213)连接,所述辅助导体组件(1213)包括:

第一辅助导体(12131),位于所述树脂板的下层,所述第一辅助导体(12131)的第一端与相邻两个所述线圈(121)中的第一线圈(121)的其中一个第二导体(1212)连接;

第二辅助导体(12132),位于树脂板的上层且与所述第一导体(1211)并排布置,所述第二辅助导体(12132)的第一端与所述第一辅助导体(12131)的第二端连接,所述第二辅助导体(12132)的第二端与相邻连个所述线圈(121)的第二线圈(121)的其中一个所述第二导体(1212)连接,所述第二线圈(121)与所述第二辅助导体(12132)连接的所述第二导体(1212)的位置、与所述第一线圈(121)与所述第一辅助导体(12131)连接的第二导体(1212)的位置相同;

第三辅助导体(12133),位于所述树脂板的下层,所述第三辅助导体(12133)的第一端与所述第二线圈(121)的其中一个所述第一导体(1211)连接;

第四辅助导体(12134),位于所述树脂板的上层,所述第四辅助导体(12134)的第一端与所述第三辅助导体(12133)的第二端连接,所述第四辅助导体(12134)的第二端与同所述第二线圈(121)相邻的第三线圈(121)的其中一个所述第一导体(1211)连接,所述第三线圈(121)的与第四辅助导体(12134)连接的第一导体(1211)的位置、与所述第二线圈(121)与所述第三辅助导体(12133)连接的第一导体(1211)的位置相同。

4.根据权利要求1所述的定子,其特征在于,N个并排布置的所述第一导体(1211)和/或N个并排布置的所述第二导体(1212)上设置所述输入导体(123)。

5.根据权利要求1所述的定子,其特征在于,N个并排布置的所述第一导体(1211)和/或N个并排布置的所述第二导体(1212)上设置所述尾端导体(122)。

6.根据权利要求1所述的定子,其特征在于,相邻所述PCB绕组(12)的尾端导体(122)依次连接。

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