[发明专利]表面处理铜箔、具有所述铜箔的层压板及装置

权利要求书

1.一种表面处理铜箔，包含：

电解铜箔，包括辊筒面及沉积面；以及

处理层，设置于辊筒面及沉积面中的一个上，并提供表面处理面；

其中，所述处理层包含粗化粒子层，以及，其中，所述表面处理面具有0.1至0.9μm³/μm²范围内的空隙体积；以及

其中，所述表面处理铜箔的氢与氧的总含量为小于或等于300ppm。

2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其特征在于，所述氢与氧的总含量为至少50ppm。

3.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其特征在于，所述空隙体积为小于或等于0.7μm³/μm²。

4.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其特征在于，所述处理层进一步包含有包括镍的阻障层，且所述处理层的镍面密度为40至200μg/dm²范围内。

5.根据权利要求4所述的表面处理铜箔，其特征在于，所述空隙体积为小于或等于0.7μm³/μm²。

6.根据权利要求4所述的表面处理铜箔，其特征在于，所述镍面密度为小于或等于120μg/dm²。

7.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其特征在于，所述表面处理面具有0.08至0.84μm³/μm²范围内的核心部空隙体积。

8.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其特征在于，所述表面处理面具有0.01至0.07μm³/μm²范围内的波谷部空隙体积。

9.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其特征在于，所述处理层位于沉积面上。

10.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其特征在于，所述处理层位于辊筒面上。

11.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其特征在于，所述处理层为第一处理层，且所述表面处理铜箔还包含第二处理层，设置于所述辊筒面及沉积面中的一个上，所述第一处理层及第二处理层不设置在电解铜箔的相同面上。

12.根据权利要求11所述的表面处理铜箔，其特征在于，所述第二处理层不包含粗化粒子层。

13.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其特征在于，所述处理层进一步包含覆盖层、阻障层、防锈层及耦合层的至少一者。

14.根据权利要求13所述的表面处理铜箔，其特征在于，所述阻障层包含一个或多个子层，其中，每一子层独立包含金属或含有所述金属的合金，且所述金属选自镍、锌、铬、钴、钼、铁、锡及钒的至少一者。

15.一种层压板，包含：

表面处理铜箔以及树脂层，且所述树脂层与所述表面处理铜箔的表面处理面接触；

所述表面处理铜箔包含，

电解铜箔，包括辊筒面及沉积面，

处理层，设置于所述辊筒面及所述沉积面中的一个上，并提供所述表面处理面，其中，所述处理层包含粗化粒子层，以及，其中，所述表面处理面具有0.1至0.9μm³/μm²范围内的空隙体积；

其中，所述表面处理铜箔的氢与氧的总含量为小于或等于300ppm，以及，其中，所述表面处理铜箔具有40至200μg/dm²范围内的镍面密度。

16.一种用于处理电子讯号的装置，包含：

电路板，包括根据权利要求1所述的表面处理铜箔；以及

多个组件，安装于所述电路板上；

其中，所述多个组件的至少一第一组件及第二组件藉由所述电路板的表面处理铜箔以相互电性连接。