[发明专利]一种复杂应力下双珠胶结模型的加载装置

权利要求书

1.一种复杂应力下双珠胶结模型的加载装置，其特征在于，所述加载装置安装在双轴加载设备上，包括底板、滚轴、试样垫块、下垫块、上垫块、用于测量竖直位移的对称设置的第一传感器组、测量水平位移的对称设置的第二传感器组、以及连接件；

所述底板水平放置在双轴加载设备的可水平移动的底座上，其上设有用于安装和定位滚轴的第一凹槽；所述滚轴设置在底板上，位于第一凹槽内；所述下垫块设置在滚轴上，其底部设有与滚轴定位配合的第二凹槽，其顶部设有用于安装试样垫块的第三凹槽，其端部与水平载荷反力端连接；所述上垫块设置在下垫块上方，其顶部设有用于与连接件连接的第四凹槽，其底部设有用于安装试样垫块的第五凹槽，其端部与水平载荷输出端连接；所述试样垫块分别设置在第三凹槽和第五凹槽内，并分别与下垫块和上垫块固定连接；所述第一传感器组安装在上垫块上；所述连接件的一端插入第四凹槽内并与上垫块铰接，另一端线性导轨端连接；双珠胶结模型设置在上垫块与下垫块之间，分别与上下垫块上的试样垫块固定连接；所述滚轴、试样垫块、连接件同轴设置。

2.根据权利要求1所述的复杂应力下双珠胶结模型的加载装置，其特征在于，所述加载装置还包括用于固定安装第一传感器组的夹板；所述夹板采用L型结构设计，其上设有用于卡紧第一传感器组的安装孔、便于安装的切割缝和固定孔；所述安装孔竖直贯穿夹板；所述切割缝从夹板边缘延伸至安装孔并将夹板贯穿；所述固定孔设置在夹板的侧面，其轴线与切割缝垂直并将其贯穿。

3.根据权利要求1所述的复杂应力下双珠胶结模型的加载装置，其特征在于，所述加载装置还包括用于测量上垫块水平位移的第二传感器组；所述第二传感器组采用两个线性位移传感器，设置在上垫块上，并与上垫块固定连接。

4.根据权利要求1所述的复杂应力下双珠胶结模型的加载装置，其特征在于，所述连接件的上部为圆柱体结构，与线性导轨端连接，下部设有与上垫块铰接的水平设置的通孔。

5.根据权利要求1所述的复杂应力下双珠胶结模型的加载装置，其特征在于，所述上垫块和下垫块均采用L型结构设计，上垫块其竖直段与水平载荷输出端连接，下垫块其竖直段与水平荷载反力端连接。

6.根据权利要求1所述的复杂应力下双珠胶结模型的加载装置，其特征在于，所述第一传感器组采用两个线性位移传感器。

7.根据权利要求1所述的复杂应力下双珠胶结模型的加载装置，其特征在于，所述第一凹槽和第二凹槽采用圆弧形凹槽结构设计，且第一凹陷和第二凹陷的直径与滚轴直径一致；所述第三凹槽、第四凹槽和第五凹槽均采用长方体凹槽结构设计。