[发明专利]贴片连接器和驱控一体设备在审

专利信息
申请号: 202010022472.2 申请日: 2020-01-09
公开(公告)号: CN111244652A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 张婕;呼文超;谭章德;张敏;刘亚祥 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: H01R12/52 分类号: H01R12/52;H01R12/57;H01R13/02;H01R13/502
代理公司: 北京煦润律师事务所 11522 代理人: 朱栎;梁永芳
地址: 519070*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器 一体 设备
【说明书】:

本申请提供一种贴片连接器和驱控一体设备。该贴片连接器用于PCB板的连接,所述贴片连接器包括:骨架和引脚,所述引脚穿设在所述骨架上;所述引脚的两端都设为贴片结构,所述贴片结构用于与所述PCB板的板面上进行连接。通过贴片连接器的引脚两端设为贴片式结构,取消了PCB板上焊接通孔,增强了PCB板内部布线的自由性;避免了传统插针和通孔焊接后形成的线路电感大、通流能力低等问题。

技术领域

本申请属于驱控一体设备技术领域,具体涉及一种贴片连接器和驱控一体设备。

背景技术

随着科技的发展,控制器的集成度越来越高、模块化越来越频繁,在许多驱控一体产品中,通常会有几块PCB板相互连接、配合使用。在这种情况下会需要用到连接器,其作用是在两个PCB板之间起到桥梁的功能,传输电流或信号。

现有的连接器至少有一端含有插针,安装时必须在PCB上设计焊接通孔,限制了PCB板内部布线的自由性,并且这类连接器均需人工手插焊接,不但增加了人工成本,而且引脚裸露在外,人工手插焊接时容易将静电引入到PCB中,导致器件损坏。插针和通孔焊接后形成的线路电感大、通流能力低,不利于信号完整性设计。

发明内容

因此,本申请要解决的技术问题在于提供一种贴片连接器和驱控一体设备,能够避免PCB板上设置焊接通孔。

为了解决上述问题,本申请提供一种贴片连接器,用于PCB板的连接,所述贴片连接器包括:

骨架和引脚,所述引脚穿设在所述骨架上;

所述引脚的两端都设为贴片结构,所述贴片结构用于与所述PCB板的板面上进行连接。

优选地,所述骨架上设有定位件,所述定位件与所述PCB板定位配合,所述定位件用于限定所述贴片结构与所述PCB板的连接位置。

优选地,所述定位件设有多个,多个所述定位件均匀分布在所述骨架上。

优选地,多个所述定位件设在所述骨架上所述贴片结构所在侧的侧面上。

优选地,所述定位件突出所述侧面的高度大于所述贴片结构突出所述侧面的高度。

优选地,所述骨架至少设有平行设置的两个,所述引脚穿过所有所述骨架。

优选地,所述贴片连接器还包括有盖帽,所述盖帽与所述骨架活动连接。

优选地,所述盖帽包括有沟槽结构,所述骨架插设在所述沟槽中。

优选地,所述骨架为绝缘板,所述沟槽设有相对设置的两个,所述绝缘板的相对两侧插设于两个所述沟槽中。

根据本申请的另一方面,提供了一种驱控一体设备,包括如上所述的贴片连接器。

本申请提供的一种贴片连接器,用于PCB板的连接,所述贴片连接器包括:骨架和引脚,所述引脚穿设在所述骨架上;所述引脚的两端都设为贴片结构,所述贴片结构用于与所述PCB板的板面上进行连接。通过贴片连接器的引脚两端设为贴片式结构,取消了PCB板上焊接通孔,增强了PCB板内部布线的自由性;避免了传统插针和通孔焊接后形成的线路电感大、通流能力低等问题。

附图说明

图1为本申请实施例的贴片连接器的结构示意图;

图2为本申请实施例的贴片连接器的另一结构示意图。

附图标记表示为:

1、骨架;11、定位件;2、引脚;21、贴片;3、盖帽。

具体实施方式

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