[发明专利]一种厘米波微带去耦电路

说明书

本申请实施列提供一种厘米波微带电源去耦电路。微带即微带线。所述微带去耦电路为模拟集成电路电源端口(图示IC端)去耦，由高阻抗网络和低阻抗网络组成，其工作频率为12GHz‑12.5GHz。所述微带线包括但不限于扇形微带线或T型微带线或十字型微带线或开路微带短截线等。用微带线形式替代低频集总参数电容或电感，通过各种单一或者组合微带线形式，使高阻抗为负载阻抗的500倍到5000倍，阻止12GHz‑12.5GHz交流信号在电源网络上的传输；使低阻抗接近0欧姆，提供交流信号到“地”的回路。高阻抗网络和低阻抗网络共同实现电源去耦的目的，减小由某一模块的信号经电源网络传输到其他模块的影响，从而降低由电源引入的厘米波波段的噪声，保证电路系统不受电源噪声干扰而正常工作。

技术领域

本申请涉及电源完整性设计领域，特别涉及一种厘米波微带去耦电路，该厘米波微带去耦电路为模拟集成电路的电源端口去耦。

背景技术

随着电子元器件的工作频率越来越高，耦合到电源路径上的信号频率也越来越高，电源路径上的交流噪声频率也越来越高，这样，对高频的交流电源噪声去耦频率也越来越高。但是普通集总参数元件只能用于最高200MHz左右频率的电源去耦，而电源地平面的电源去耦频率也在500MHz左右，芯片内部电源去耦设计频率也约为1GHz左右。所以现存的电源去耦方法由于寄生参数的存在，在高于1GHz频率的电源去耦就显得无能为力。本申请提出一种厘米波微带去耦电路，用微带线和扇形微带线等替代集总参数电容和电感，以达到去耦频率在12GHz-12.5GHz范围内的电源去耦效果，减小一个模块的信号经电源模块对其他模块的影响，本申请的厘米波微带去耦电路为集成电路电源端口(集成电路电源端口，以下称为IC端)提供一个干净的电源，从而保证模拟集成电路(集成电路，以下称为IC)的正常工作。

发明内容

本申请所要解决的技术问题是解决集总参数元件在高频分布参数严重而不能起作用的问题，使用微带线和扇形微带线替代集总参数电容电感以达到电源去耦的目的。据此提供一种电源去耦电路，该电源去耦电路工作在12GHz-12.5GHz。

本申请解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种厘米波微带去耦电路，这种厘米波微带电路是由多种形式微带线组合形成一种微带电路结构。该电路既是模拟IC的电源去耦电路，同时也把电流由电源端传输到IC电源端口。

该厘米波微带去耦电路，包括高阻抗微带网络和低阻抗微带网络。高阻抗微带网络由开路微带线、微带线、T型微带线、十字型微带线和接地共面波导组成。低阻抗微带网络由扇形微带线和微带线组成。高阻抗网络和低阻抗网络由微带线连接起来。

高阻抗网络的阻抗远大于模拟IC电源端阻抗，阻止模拟IC工作频率的信号经电源路径传输到其他IC形成交流噪声，影响其他IC的正常工作。低阻抗网络为耦合到电源路径上的交流噪声提供一个到“地”的低阻抗路径，使得交流噪声回流到“地”，而不经电源传输到其他IC，保证IC的正常工作。此外整个电源去耦网络对去耦频率范围内的交流信号有较大的衰减，抑制12GHz-12.5GHz频率范围内的信号在电源网络上传输。

所述厘米波电源去耦电路介质基材是Rogers4350B，介电常数3.66，损耗正切角0.0037。微带线，T型微带线，扇形微带线，接地共面波导，顶层走线，顶层“地”和底层“地”铜厚0.035mm，所有类型微带线到参考地的距离为0.254mm，即介质基材厚0.254mm。