[其他]温度传感器

说明书

温度传感器(100)包括温度传感器元件(10)、第1导线(20a)、第2导线(20b)以及第3绝缘构件(30)。温度传感器元件(10)包含第1端子电极(12a)和第2端子电极(12b)。第1端子电极(12a)和第1端部(Ea)的第1面(P1a)利用两个连接构件(S)中的一个连接构件(S)相互连接。第2端子电极(12b)和第2端部(Eb)的第1面(P1b)利用两个连接构件(S)中的另一个连接构件(S)相互连接。第1端部(Ea)的第3面(P3a)和第2端部(Eb)的第3面(P3b)彼此相对。第1端部(Ea)和第2端部(Eb)各自的未被连接构件(S)包覆的区域、温度传感器元件(10)、以及连接构件(S)被第3绝缘构件(30)包覆。

技术领域

本公开涉及一种使用热敏电阻来作为温度传感器元件的温度传感器。

背景技术

作为使用热敏电阻来作为温度传感器元件的温度传感器的一例，能举出国际公开第2008/156082号(专利文献1)所记载的温度传感器。图17是专利文献1所记载的温度传感器的局部剖视图。温度传感器500包括温度传感器元件510、平行配置的两个导线520a、520b、以及对温度传感器元件510和导线520a、520b各自的一部分进行密封的绝缘构件530。

导线520a包含金属线521a和包覆金属线521a的绝缘构件522a。导线520b 包含金属线521b和包覆金属线521b的绝缘构件522b。温度传感器元件510的一个端子电极利用连接构件S与导线520a的金属线521a连接，另一个端子电极利用连接构件S与导线520b的金属线521b连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2008/156082号

实用新型内容

实用新型要解决的问题

在专利文献1所记载的温度传感器500中，连接一个端子电极和金属线 521a的连接构件S与连接另一个端子电极和金属线521b的连接构件S之间的间隔同温度传感器元件510的一个端子电极与另一个端子电极之间的间隔以及金属线521a与金属线521b之间的间隔分别对应。即，特别是在温度传感器元件510较小、一个端子电极与另一个端子电极之间的间隔较窄时，金属线 521a与金属线521b之间的间隔以及连接一个端子电极和金属线521a的连接构件S与连接另一个端子电极和金属线521b的连接构件S之间的间隔也分别变窄。在这样的情况下，若导线520a、520b彼此相邻，则上述的两个连接构件S有可能相互接触而使温度传感器元件510的两个端子电极之间短路。

此外，在专利文献1所记载的温度传感器500中，在使用液态的绝缘性树脂材料来形成绝缘构件530时，有时无法在两个连接构件S之间充分地填充绝缘性树脂材料，会在两个连接构件S之间形成空隙。另一方面，例如在搭载有温度传感器500的电子设备的制造工序等工序中，温度传感器500有时会暴露在比连接构件S的熔点高的温度的气氛中。在该情况下，若在间隔较窄的两个连接构件S之间形成有空隙的温度传感器500暴露在比连接构件S的熔点高的温度的气氛中，则连接构件S会熔融，熔融的连接构件S有可能在空隙内进行移动而导致两个连接构件S相互接触，使两个端子电极之间短路。

即，本公开的目的在于提供一种能够抑制温度传感器元件的第1端子电极与第2端子电极的短路的温度传感器。

用于解决问题的方案