[其他]多层基板有效
申请号: | 201990001168.0 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN215299475U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 永井智浩 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01P3/02 | 分类号: | H01P3/02;H01P3/04;H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 | ||
1.一种多层基板,其特征在于,
所述多层基板具备:
绝缘体,其具有第一区域和比所述第一区域薄的第二区域;以及
第一信号线路及第二信号线路,其形成为跨越所述第一区域和所述第二区域,
在所述第一信号线路与所述第二信号线路对置的区域,
所述第一信号线路的线宽和所述第二信号线路的线宽在所述第二区域比在所述第一区域窄,
所述第一信号线路与所述第二信号线路的间隔在所述第二区域比在所述第一区域窄。
2.根据权利要求1所述的多层基板,其特征在于,
所述第二区域的至少一部分被弯曲。
3.根据权利要求1所述的多层基板,其特征在于,
所述第一信号线路和所述第二信号线路在所述第一区域和所述第二区域形成于不同的层,
所述第一信号线路和所述第二信号线路在层叠方向上对置。
4.根据权利要求3所述的多层基板,其特征在于,
在所述层叠方向上,具有位于一侧的第一主面和位于与所述第一主面对置的另一侧的第二主面,
所述第一信号线路配置在比所述第二信号线路更接近所述第一主面的位置,
在所述第一主面形成有所述第一信号线路的输入输出电极,
在所述第二主面形成有所述第二信号线路的输入输出电极。
5.根据权利要求3所述的多层基板,其特征在于,
在所述层叠方向上,具有位于一侧的第一主面,
在所述第一主面形成有所述第一信号线路的输入输出电极和所述第二信号线路的输入输出电极,
所述第一信号线路配置在比所述第二信号线路更接近所述第一主面的位置,
在所述第二区域,相较于所述第一区域,所述第一信号线路在层叠方向上更接近所述第二信号线路的位置的层延伸。
6.根据权利要求3所述的多层基板,其特征在于,
在所述层叠方向上,具有位于一侧的第一主面和位于与所述第一主面对置的另一侧的第二主面,
在所述第一主面形成有所述第一信号线路的输入输出电极和所述第二信号线路的输入输出电极,
所述第一信号线路配置于在层叠方向上比所述第二信号线路更接近所述第一主面的位置,在所述第一信号线路的输入输出电极与所述第一信号线路之间,具有向所述第二主面侧迂回的布线部。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的多层基板,其特征在于,
在所述第一区域和所述第二区域中的至少一方,所述第一信号线路的线宽与所述第二信号线路的线宽不同。
8.根据权利要求7所述的多层基板,其特征在于,
所述第一信号线路的线宽和所述第二信号线路的线宽中的一方比另一方宽。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的多层基板,其特征在于,
在形成有所述第一信号线路和所述第二信号线路的区域的至少一方的外侧,接地导体被形成为与所述第一信号线路及所述第二信号线路重叠。
10.根据权利要求9所述的多层基板,其特征在于,
在形成有所述第一信号线路和所述第二信号线路的区域的外侧,具有第一接地导体及第二接地导体,
所述第一接地导体与所述第一信号线路重叠,与所述第二信号线路相比更接近所述第一信号线路,
所述第二接地导体与所述第一信号线路重叠,与所述第一信号线路相比更接近所述第二信号线路。
11.根据权利要求10所述的多层基板,其特征在于,
所述第一接地导体与所述第一信号线路的间隔比所述第二接地导体与所述第二信号线路的间隔短。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201990001168.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:模块
- 下一篇:一种废弃建筑构筑物的粉碎分选设备