[其他]垫圈切割器有效
申请号: | 201990000444.1 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN213136920U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 宇井润一;山本隆启 | 申请(专利权)人: | 株式会社华尔卡 |
主分类号: | B26D3/00 | 分类号: | B26D3/00;B26D3/10;B26D7/08;F16J15/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 垫圈 切割 | ||
1.一种垫圈切割器,其特征在于,
该垫圈切割器具有:
刃,其与垫圈材料相对地移动,从所述垫圈材料裁切出垫圈;
支承机构部,其相对于所述垫圈材料对所述刃进行支承;以及
振动源,其使所述刃和所述垫圈材料中的任意一方或双方振动。
2.根据权利要求1所述的垫圈切割器,其特征在于,
所述振动源是超声波振动源。
3.根据权利要求1所述的垫圈切割器,其特征在于,
所述垫圈切割器还具有对所述振动源的振动输出进行控制的控制部。
4.根据权利要求1所述的垫圈切割器,其特征在于,
所述支承机构部具有:
主体部,其具有所述刃和所述振动源;和
支承臂,其对所述主体部进行支承,
所述刃被设定为与基准点相距规定的距离。
5.根据权利要求1或4所述的垫圈切割器,其特征在于,
所述支承机构部具有对所述刃的移动进行引导的引导部件。
6.根据权利要求5所述的垫圈切割器,其特征在于,
所述引导部件包含所述垫圈材料的切断面。
7.根据权利要求1或4所述的垫圈切割器,其特征在于,
所述垫圈切割器具有测量基准点与所述刃或所述垫圈材料的切断点之间的距离的标尺。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社华尔卡,未经株式会社华尔卡许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201990000444.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。