[发明专利]带阻滤波器及电子设备有效
| 申请号: | 201980101315.6 | 申请日: | 2019-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN114556693B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
| 发明(设计)人: | 李彦涛;梁丹;张晓峰;刘止愚 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H01P7/10 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 带阻滤波器 电子设备 | ||
1.一种带阻滤波器,其特征在于,包括:
波导传输线,用于传输电磁波;
多个介质谐振单元,沿所述波导传输线的延伸轨迹依次排布,用于与所述波导传输线进行耦合;所述介质谐振单元包括至少一个介质谐振器;所述介质谐振器包括第一介质块和覆盖在所述第一介质块的外表面的第一导电层;所述第一介质块的第一表面具有盲孔,所述第一导电层覆盖所述盲孔的内表面;
耦合通道,设置于所述介质谐振单元中最靠近所述波导传输线的所述介质谐振器,与所述波导传输线之间;所述耦合通道与该介质谐振器中的所述盲孔连通;
第二导电层,覆盖所述耦合通道的内表面;
其中,构成所述第一介质块的材料的介电常数大于1。
2.根据权利要求1所述的带阻滤波器,其特征在于,所述波导传输线包括第二介质块和覆盖在所述第二介质块的外表面的第三导电层;
所述第二介质块的第一表面具有凹槽,所述凹槽沿所述波导传输线的延伸轨迹贯穿所述波导传输线;所述第三导电层覆盖所述凹槽的内表面。
3.根据权利要求2所述的带阻滤波器,其特征在于,所述凹槽为阶梯槽或者平槽。
4.根据权利要求2所述的带阻滤波器,其特征在于,所述带阻滤波器中的耦合通道为位于所述盲孔与所述凹槽之间的耦合槽,所述耦合槽包括相连通的第一子耦合槽和第二子耦合槽;
所述第一子耦合槽位于所述第一介质块中且与所述盲孔连通,所述第二子耦合槽位于所述第二介质块中且与所述凹槽连通。
5.根据权利要求4所述的带阻滤波器,其特征在于,所述介质谐振单元位于所述波导传输线的与所述第一表面相交的第二表面所在侧;
所述耦合槽的槽口和所述凹槽的槽口位于所述带阻滤波器的同一侧;
和/或,
所述盲孔的孔口和所述凹槽的槽口位于所述带阻滤波器的同一侧。
6.根据权利要求2所述的带阻滤波器,其特征在于,所述介质谐振单元与所述凹槽的槽口异侧设置。
7.根据权利要求2所述的带阻滤波器,其特征在于,多个所述介质谐振单元分布于所述波导传输线的多侧,异侧设置的所述介质谐振单元错位设置。
8.根据权利要求2所述的带阻滤波器,其特征在于,所述凹槽的槽底具有沿所述凹槽的槽深方向贯穿所述波导传输线的通孔,所述通孔的内表面覆盖有第四导电层;
所述通孔内设置有导电柱,所述导电柱远离所述凹槽的一端延伸至所述通孔外;
所述第三导电层和所述第四导电层均与所述导电柱绝缘。
9.根据权利要求2所述的带阻滤波器,其特征在于,所述波导传输线与多个所述介质谐振单元为一体结构。
10.根据权利要求1所述的带阻滤波器,其特征在于,所述波导传输线为金属线;所述波导传输线设置于所述介质谐振单元的表面;
所述第一导电层与所述波导传输线绝缘。
11.根据权利要求10所述的带阻滤波器,其特征在于,所述带阻滤波器还包括开路枝节,所述波导传输线中的部分作为所述开路枝节;一所述开路枝节与一所述介质谐振单元耦合。
12.根据权利要求10所述的带阻滤波器,其特征在于,所述波导传输线位于所述介质谐振单元的与所述第一表面相交的第二表面所在侧;
所述带阻滤波器中的耦合通道为位于所述第一介质块内的耦合孔,所述耦合孔的孔口位于所述波导传输线上或者开路枝节上。
13.根据权利要求10所述的带阻滤波器,其特征在于,所述盲孔的孔口与所述波导传输线异面设置。
14.根据权利要求1所述的带阻滤波器,其特征在于,所述波导传输线为折线。
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