[发明专利]毫米波天线-滤波器模块

权利要求书

1.一种制造天线-滤波器阵列模块（30）的方法，所述模块包含天线阵列中的、可耦合到无线电印刷电路板PCB的低温共烧陶瓷LTCC片（42）上的至少两个天线元件，所述方法包括：

将具有所述至少两个天线元件的LTCC片（42）焊接（S100）到模块PCB（36）的第一面，所述焊接包含在位于所述LTCC片（42）与所述模块PCB（36）之间的第一焊接点的焊接，所述模块PCB（36）的大小至少与所述LTCC片（42）的大小一样大；

将所述LTCC片（42）切割（S102）成无可靠性问题RIF单元（46），每个RIF单元（46）的大小不大于预定的最大可靠大小；以及

在与所述模块PCB（36）的所述第一面相对的所述模块PCB（36）的第二面上形成（S104）多个第二焊接点，所述多个第二焊接点被配置为与所述无线电PCB耦合。

2.如权利要求1所述的方法，进一步包括：将所述模块PCB（36）耦合到所述无线电PCB（40），所述耦合包含在所述多个第二焊接点的焊接。

3.如权利要求1和2中任一项所述的方法，其中，所述模块PCB（36）的热膨胀系数CTE与所述无线电PCB（40）的CTE之间的差小于预定量。

4.如权利要求1和2中任一项所述的方法，其中，所述模块PCB（36）和所述无线电PCB（40）是相同材料的，并且具有相同的CTE。

5.如权利要求1-4中任一项所述的方法，其中，所述模块PCB（36）的大小大于所述LTCC片（42）的面积。

6.如权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，RIF单元的大小是一个天线元件的大小。

7.如权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，RIF单元的大小是每行两个天线元件的两行的大小。

8.如权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，LTCC片（42）的大小是每行M个天线元件的N行，其中N和M是整数。

9.如权利要求1所述的方法，其中，模块PCB（36）具有至少两个RIF单元（46）的大小。

10.如权利要求1所述的方法，其中，焊接结构是焊球或凸块（32）。

11.一种天线-滤波器阵列模块（30），所述模块包括：

具有第一面和第二面的模块印刷电路板PCB（36），所述第一面具有第一焊接结构，并且被配置为焊接到低温共烧陶瓷LTCC，所述第二面具有第二焊接结构，所述第二面被配置为耦合到无线电PCB（40）；以及

具有至少两个天线元件（34）和对应的滤波器的LTCC片（42），所述LTCC片（42）在所述第一焊接结构处被焊接到所述模块PCB（36）的所述第一面，并且可切割成无可靠性问题RIF单元（46），每个RIF单元（46）的大小不大于预定的最大可靠大小。

12.如权利要求11所述的模块，其中，所述模块PCB（36）的热膨胀系数CTE与所述无线电PCB（40）的CTE之间的差被选择为小于预定量。

13.如权利要求11和12中任一项所述的模块，其中，所述模块PCB（36）和所述无线电PCB（40）是相同材料的，并且具有相同的CTE。

14.如权利要求11-13中任一项所述的模块，其中，所述模块PCB（36）的大小大于LTCC片（42）的面积。

15.如权利要求11-14中任一项所述的模块，其中，RIF单元（46）的大小是一个天线元件的大小。