[发明专利]干式电极制造

权利要求书

1.一种用于干式制造电极的工艺，所述工艺包括步骤：

(1)提供基底，

(2)将底漆材料分配到基底上以便在基底上提供底漆层，

(3a)将电极材料分配到底漆层上并且

(3b)借助压力和/或温度附接所述电极材料以便提供电极材料层。

2.按权利要求1所述的工艺，其中，所述底漆材料作为固态颗粒通过静电沉积、优选通过从电容器极板的沉积或者通过静电喷涂被分配。

3.按权利要求1或2所述的工艺，其中，所述底漆层具有10nm至5μm、优选0.05μm至1μm的厚度。

4.按权利要求1至3中的任一项所述的工艺，其中，所述底漆材料从由石墨、碳黑、石墨烯、碳纳米管、富勒烯、第一粘合剂和它们的混合物组成的组中选择。

5.按权利要求1至4中的任一项所述的工艺，其中，所述底漆材料具有1至500nm、优选10至300nm、更优选50至200nm的平均颗粒尺寸(D₅₀)。

6.按权利要求1至5中的任一项所述的工艺，其中，所述电极材料包括活性材料、第二粘合剂和/或添加剂。

7.按权利要求1至6中的任一项所述的工艺，其中，所述电极材料层具有3.0至4.0g/cm³、优选3.2至3.8g/cm³的密度。

8.按权利要求1至7中的任一项所述的工艺，其中，所述电极材料层具有50至200μm的厚度。

9.按权利要求1至8中的任一项所述的工艺，其中，步骤(2)还包括借助压力和/或温度、优选通过用压光辊或者反压辊的滚压将所述底漆材料附接到基底的步骤(2’)。

10.按权利要求1至9中的任一项所述的工艺，其中，步骤(3b)包括通过辊、优选使用压光辊或者反压辊附接电极材料。

11.按权利要求1至10中的任一项所述的工艺，其中，基底包括第一和第二表面，并且将底漆材料同时地或者依次地分配到第一和第二表面上，以便获得第一和第二底漆层。

12.按权利要求11所述的工艺，其中，

(3a)将所述电极材料同时地分配到第一和第二底漆层上，并且

(3b)将所述电极材料同时地附接到第一和第二底漆层。

13.按权利要求1至12中的任一项所述的工艺，其中，所述基底是具有5至30μm的厚度的铝板。

14.一种能够通过按权利要求1至13中的任一项所述的工艺获得的电极。

15.一种能量存储设备，包括按权利要求14所述的能够通过按权利要求1至13中的任一项所述的工艺获得的电极。