[发明专利]含酯二胺的聚苯并噁唑前体、感光性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件

说明书

[课题]提供：实现高的溶解对比度、进而不易产生裂纹、翘曲的包含含酯二胺的聚苯并噁唑前体的感光性树脂组合物。[解决方案]本发明的含酯二胺的聚苯并噁唑前体的特征在于，具有：通式(1)和(2)所示的结构中的至少一者、和下述通式(3)所示的结构。

技术领域

本发明涉及：含酯二胺的聚苯并噁唑前体(也称为聚羟基酰胺)、包含该含酯二胺的聚苯并噁唑前体的感光性树脂组合物、具备由该感光性树脂组合物形成的树脂层的干膜、由该感光性树脂组合物形成的固化物和具有该固化物作为形成材料的印刷电路板、半导体元件等电子部件。

背景技术

包含聚苯并噁唑前体的感光性树脂组合物通过加热而羟基酰胺结构环化反应成刚直的苯并噁唑环，分子间的堆积密度也上升，从而体现绝缘性、耐热性、机械强度等优异的特性，因此，在各种领域中被广泛利用。例如，推进了在柔性印刷电路板、半导体元件的缓冲涂布膜、晶圆级封装(WLP)的再布线层用绝缘膜中的应用。

以往，缓冲涂布膜、晶圆级封装的再布线层用绝缘膜中，代替包含聚酰亚胺前体的感光性树脂组合物，包含能进行基于更微细的光刻法的图案形成的聚苯并噁唑前体的感光性树脂组合物备受关注。

作为这种感光性树脂组合物，可以举出专利文献1中公开的聚苯并噁唑前体和感光性重氮醌所构成的正型抗蚀组合物。而且，将这种感光性树脂组合物涂布于晶圆等基材上并干燥形成干燥涂膜，对该干燥涂膜照射活性能量射线并曝光，接着，进行显影，从而形成期望的图案膜后，使聚苯并噁唑前体通过320℃左右的加热进行环化反应，形成聚苯并噁唑的图案固化膜。

另外，最近的半导体元件中，随着高功能化、小型化的要求，对于缓冲涂布膜、晶圆级封装的再布线层用绝缘膜，要求用于实现更微细图案形成的优异分辨率、进而抑制作为基材的晶圆的薄膜化所致的裂纹、翘曲。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公平1-046862号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1中记载的组合物中，为了实现最近的半导体元件所要求的分辨率所需的、显影时的曝光部的溶解性与未曝光部的耐溶解性的均衡性、所谓溶解对比度低，因此，存在难以形成微细的图案的问题，进而，裂纹、翘曲的抑制也不充分。

本发明是为了解决上述课题而作出的，作为其目的，提供：实现高的溶解对比度、进而不易产生裂纹、翘曲的包含聚苯并噁唑前体的感光性树脂组合物。

另外，本发明的其他目的在于，提供：使用了前述感光性树脂组合物的干膜和印刷电路板、半导体元件等电子部件。

用于解决问题的方案

本发明人等面对实现上述目的而进行了深入研究，结果发现：通过将具有酯结构的二胺导入至聚苯并噁唑前体，从而可以显著改善感光性树脂组合物的溶解对比度，进而可以缓和固化时产生的内部应力，至此完成了本发明。

即，本发明的含酯二胺的聚苯并噁唑前体的特征在于，具有：通式(1)和(2)所示的结构中的至少一者、和下述通式(3)所示的结构。

(通式(1)和(2)中，

X为2价的有机基团，

R₁～R₄中任一者选自碳数1～12的烷基、碳数1～12的烷氧基、碳数6～10的芳香族基团、碳数6～10的苯氧基、碳数6～10的苄基和碳数6～10的苄氧基，除此之外的R₁～R₄为氢原子，

n表示1以上的整数，

通式(3)中，